4月28-30日，由深圳市宝安区科技创新局举办，宝安区科技创新服务中心承办，宝安区半导体行业协会协办，金融超市支持的“2021宝安区集成电路产业推介会”以“集链合链 同芯同行”为活动主题，在“湾区新技术创新服务中心”隆重举办。以深圳市时创意电子有限公司为代表的多家宝安区半导体产业领域的杰出企业相继举行“宝安发布”专属品牌推介活动。

本次活动中，时创意作为宝安区半导体行业协会创会会长单位，以“创芯力量 蓄时待发”为活动主题进行“第38期宝安发布”，率先拉开了活动序幕。

活动伊始，宝安区半导体行业协会创会会长、时创意董事长倪黄忠先生发表揭幕致辞。他表示，由衷感谢宝安区政府、科技局、科创中心的各级领导对区半导体产业发展的持续关怀和大力支持，正是在政府、企业、行业组织等产业相关方齐心协力下，才有了这次盛大的行业交流盛宴。

此次推介会通过“新品发布会+产业峰会+成果展”的创新模式,充分展示区内集成电路产业的先进性及创新性,为区内外集成电路产业链各个环节的企业营造了一个交流与合作的平台,为宝安区半导体企业构筑了一个技术、市场、应用、投资等领域互换信息、探讨合作的交流平台。倪会长提到，此次推介会将会促成宝安区半导体企业形成产业聚集，共建产业发展绿色生态圈，为加快打造“湾区核心、智创高地、共享家园”提供了良好开端。

一、全球“缺芯”持续蔓延 产业健康发展重在开放合作

值得一提的是，倪黄忠会长分享了其对于当前国际国内半导体产业发展趋势的一些行业观点。他提到：当前，全球性的缺芯浪潮还在持续，几乎所有汽车厂家因缺芯而停产或是调整产能，缺芯还蔓延到5G智能手机、数据中心、PC等电子信息产业相关的各行各业，引发了全球产业链包括原材料、设备、产能及应用端的“涨价潮”。与此同时，新冠疫情阻断全球供应链但也刺激了PC、平板、游戏机等应用市场高速成长，国际贸易保护主义抬头、第四次工业革命的科技和产业变革，甚至上游厂商接连遭受火灾雪灾等不可控因素，都在影响着我国半导体产业链安全和稳健发展。

他说，当前是半导体产业最好的时代，但也可能是最坏的时代。半导体是新一代信息技术的产业基础，关系到国家产业战略安全,大量产业资本、社会资本进入半导体行业。一个国家、一个产业、一个企业的成长，都离不开“天时、地利、人和”等诸多因素的合力。只有处于生态系统中的每家企业，围绕产业链、人才、资金、市场等产业要素，采取开放合作、相互促进的态度，必定能够推动我国半导体产业健康发展。

宝安区半导体行业协会于2019年7月，在宝安区政府倡导下，区工信局的支持下，由区内主要半导体企业联合发起成立。协会成立近2年来，整合区内集成电路、半导体分立器件、半导体材料和设备研发、生产企业以及产业链上下游企业，围绕产业链、人才、资金、市场等产业要素，努力构建“推动产业创新、促进生态融合”的宝安区半导体产业生态平台。

二、时创意PCIe 4.0 SSD固态硬盘超强性能带来极速体验

专场发布会第一场，时创意产品总监陶亮以“PCIe 4.0带来极速体验，再创新纪元”为主题，针对时创意最新推出的两款SCY PCIe SSD固态硬盘产品举行了隆重发布。

他讲到：近期，随着AMD第三代Ryzen锐龙处理器、Intel 第11代酷睿处理器相继发布，AMD及英特尔这两大PC处理器厂商均提供了新一代PCIe 4.0接口。PCIe固态硬盘即将成为2021年高端电脑主机的存储趋势。

第一款产品：SCY PCIe 4.0 S7000 Pro 系列SSD固体硬盘产品具有如下八大特点：

1.  PCIe Gen4×4：连续读写可实现7400MB/s  6700MB/s

2.  采用时创意先进封装技术：实现2TB大容量

3.  采用176层3D NAND：可靠品质,持久耐用

4.  采用高性能主控：智能管理，性能强劲

5.  数据保护：4K LDPC纠错机制,掉电检测保护

6.  低功耗:支持Modern Standby模式延长续航时间

7.  CNC散热铝材:全尺寸贴合PCB双面高效散热

8.  特殊散热设计:专利散热材质，加快热量传导

第二款产品：时创意全国产化旗舰产品PCIe3.0 G3000系列Dram-less SSD固态硬盘具有极具竞争力的方案：

1. 性能最优、功耗和温控最低

2. 性能可达到Gen3*4极限速度：SR:3550MB/s，SW:3200MB/s

3. 芯片无散热片情况下温度<80.5℃(1TB SSD)

4. PS3/PS4功耗(15mW/1.32mW)远低于Spec规格(50mW/5mW）

5. 更好的数据可靠性：第三代Agile ECC技术

6. 提高生产效率、减小写放大：Agile Zip数据压缩技术

7. 提高生产良率：全新的高效坏块管理算法

综上所述，时创意SCY PCIe SSD固态硬盘系列产品兼有超强性能和可靠性，存储容量大，非常适合加载大容量办公软件或者游戏软件，对游戏加载、软件运行、系统启动的速度提升都有非常大的帮助，是一款高端游戏笔电、台式机的理想存储设备，同时也可作为服务器的高速系统盘。

三、嵌入式存储芯片国产化面临的挑战与机遇

专场发布会的第二场，时创意研发总监刘国华先生针对嵌入式存储芯片产品，系统分享了“大数据时代，嵌入式存储芯片的发展趋势和未来”的行业分析。

对于嵌入式存储芯片产品的未来趋势，刘国华分享：5G/AI、智能驾驶/机器人、AR/VR将很有可能成为嵌入式存储芯片的未来新风口。其一，顺应5G手机和GPU/TPU的应用需求，容量从128-512GB向512GB-2TB演变，速度从256MB/s向2GB/s演进。其二，电动智能电动汽车和机器人对数据安全性尤为看重，需要足够安全的硬件RAID和数据冗余功能。其三，VR产业即将解决15ms以上延时眩晕问题，倒逼存储芯片对实时性数据处理响应速度从目前的50ms提升到15ms以内。

应用市场的趋势变化，对于嵌入式存储芯片的容量也会有不同的需求。大容量的嵌入式存储芯片产品即128GB-2TB市场，跟随高通、联发科和展锐手机芯片全面转向5G以及智能驾驶的兴起，UFS芯片逐步取代eMMC芯片。小容量的嵌入式存储芯片产品即4GB-64GB市场，根据智能可穿戴和5G模块的崛起，该市场不仅不会萎缩，还会稳步增长，伴随小容量闪存颗粒长期短缺，该市场价格也会保持坚挺。

由此，国产化嵌入式存储芯片将会面临三大机遇。第一，4GB-64GB的嵌入式存储芯片市场，将很有可能跟随智能可穿戴和5G模块的崛起，该市场不仅不会萎缩，还会稳步增长，伴随小容量闪存颗粒长期短缺，该市场价格也会保持坚挺。第二，国内大循环背景下，随着长江存储、长鑫存储等国产存储厂商技术的不断积累，一线品牌终端厂商会逐渐放开原来被国外厂商长期垄断的高端嵌入式存储芯片市场。第三，嵌入式存储芯片市场有别于其他类似SSD、DDR等可插拔的存储设备市场，对产品的性能、使用寿命和数据安全性有异常严苛的要求，需要存储厂商在晶圆选型、基板设计、封装工艺、固件算法、压力测试以及售后服务等方面具备全面的完整技术，如果没有全产业链的自主核心技术，很难长期立足于该市场。

据了解，时创意作为国内数据存储领域的新生代领军企业，在倪黄忠董事长的带领下，近年来在存储存储领域持续取得惹人注目的发展成果。2020年，时创意国内首发256GB eMMC，已实现16Die堆叠技术，单颗TLC BGA容量达到1TB，Wafer Grinding最薄厚度0.05mm，芯片封装直通率达到99.9%以上，封装产能实现16KK/月。

在产品端，时创意拥有完全自主研发的eMMC、LPDDR、eMCP等嵌入式存储芯片产品以及丰富多彩的SSD固态硬盘产品线，能够满足消费级、企业级、工规级等不同存储应用需求。

在产业端，时创意积极汇聚供应链的优质产业资源，与更多的产业链上下游企业，包括新的行业级客户，供应链企业一起努力，为全球客户提供高品质、可信赖的产品、解决方案与服务。

当前，得益于5G、AI、AIoT、大数据等新技术创新拉动，以长江存储为代表的国内龙头厂商正在迅速崛起。相信未来随着我国存储产业规模的快速发展，将会产生一大批优秀的存储模组厂商，并会诞生中国的世界级存储领导企业。对此，时创意期待能够跟所有的产业上下游合作伙伴们一起努力，共同构建起资源优势互补、技术开放共享、产业资本对接的存储产业生态链。