存储复苏讯号浮现,机构估带动Q3半导体出口季增逾1成

2023-09-04
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据台媒《科技新报》报道,8月半导体出口达85.6亿美元,年减21%、月增21%,目前跌幅已逐渐放缓,第三季开始呈现复苏态势。日系投资机构出具最新报告指出,由于DRAM价格和出口量成长,预期第三季半导体出口将季增逾10%。

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继第二季出货量强劲成长后,第三季主要存储价格已趋稳定或上升,价格较高的HBM、DDR5和LPDDR5X组合增加,平均售价(ASP)可能会成长5-10%;需求疲软的DDR4和NAND领域,第四季可能扩大减产,年底库存有机会降至正常水准。
日系投资机构认为,在价格持续回升推动下,预期10月半导体出口的年成长幅度将转正。
产品需求部分,高端智能手机的存储需求出现季节性复苏,带动PC也开始恢复;AI服务器内存(HBM、DDR5 128GB模组、LPDDR5X)需求强劲且快速成长,普通服务器内存较疲软。日系投资机构指出,由于价格下滑,高端智能手机市场的NAND需求增加,但PC和企业服务器的SSD需求仍疲。
再来是市场关注的HBM需求,目前第三季DRAM需求大都来自英伟达,其他厂商可能第四季后开始需求回升。日系投资机构指出,和代工厂CoWos产能一样,存储厂也希望明年第二季前将HBM产能提高一倍,同时考虑明下半年后扩产。
整体来看,存储业的传统产品需求仍疲,但AI服务器内存的需求激增和整个产业的积极减产,存储市场可能出现库存减少和价格上涨,仍看好三星和SK海力士股价表现。

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