据韩媒Pulse引述半导体产业多位消息人士的说法报道,三星电子决定在明年第1季与第2季将NAND价格调涨20%,接续在今年第4季涨价10%至20%的调涨行动。NAND和DRAM占了三星电子约半数的存储芯片销售。尽管DRAM报价近期已有回升趋势,但NAND价格依然低迷。Pulse的报道指出,三星电子计划透过积极调涨价格,配合减产,以便恢复获利能力。三星电子执行副总裁金在俊(Kim Jae-joon)在10月31日的财报会议上表示:「NAND的减产将以比DRAM目前相对更大的规模进行。」三星电子也已宣布更积极投入蓬勃发展的高频宽内存(HBM)市场。金在俊说:「我们预期扩大生产HBM3和HBM3E。我们计划2024年的HBM供应量能将是今年的逾2.5倍。」他说,三星电子已经与主要客户就产量完成供应协商。除了存储外,三星电子也寻求晶圆代工事业明年业绩回升。该公司晶圆代工事业在今年第3季亏损超过5000亿韩元。尽管疲软的表现是因为产线利用率减少,但获得了迄今最大的单季订单额。券商预估三星电子的表现将从今年第4季开始大幅改善。DB金融投资分析师徐升妍表示:「由于第4季需求增加,包括DRAM在内,半导体产业表现预期会大幅提升。」相关业者则表示,目前已听到原厂放话,明年报价'>存储报价要逐季成长,但通常产业不管多头或空头时,都有一种「涨价时乐观看涨很久、跌价时也是悲观一直看跌」的惯性,所以一口气喊涨到明年一整年也是有惯例可循;另一方面,原厂也透过预告明年逐季成长,「提醒」下游客户要赶紧备货,以免采购成本愈来愈高。
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