机构预估今年台湾半导体产业产值3.77万亿元（台币），预估明年产值将达4.29万亿元，年增13.7%；低碳转型、5G专网、车用将成第三类半导体商机。

综观全球半导体趋势，2023年以来总体经济疲弱、终端需求低迷导致企业与消费市场买气不佳，从终端系统厂到半导体供应链业者均面临库存水位过高、拉货力道不足的影响。

展望2024年，随着存储大厂减产控制让价格回稳，预期将成为全球半导体市场2024~2026年拉动成长的主要动能。

今年台湾半导体产业产值3.77万亿元，展望明年，预估产值将达4.29万亿元，成长13.7%，预期各次产业明年将有1~2成的成长幅度，其中晶圆代工仍为主要成长动能，特别是先进制造部分；展望2024年，虽然第1季预期面临传统淡季状况，但已较今年同期表现佳且恢复成长，走出连续四季较前一年同期衰退的状况。

存储部分，由于国际存储大厂持续减产，短期存储价格回稳，供需可望恢复稳定；展望IC设计与IC封测产业，由于与终端消费性电子产品有较大关联，未来两季较难如同有先进制程助益的晶圆代工产值，有较好的复苏表现。

展望全球半导体产业趋势，由于主流产品市场复苏与成长不明朗，未来半导体市场成长动能将仰赖新兴数据服务、能源环保与技术整合等新兴应用的刺激，特别是AI、新能源与智慧联网将成为主要成长动能。

其中，AI服务器与电动车有机会在2027年达到倍数成长，跃升推动半导体成长的主力。此外，无线终端装置受到数字化与智能化趋势驱动，从传统产品领域扩大朝垂直市场应用发展。

面对全球政经局势冲击，短期台湾半导体业者与客户仍需保留充分弹性资源因应外部环境变化风险；展望中长期，外部环境趋稳与传统典范转移或许能成为企业转型突破的契机，无论是AI芯片在云端与终端的发展、半导体芯片在电动车与自动驾驶的渗透，或节能诉求推动第三类半导体应用趋势，全球半导体产业版图将借此持续加值、扩大。

随着美中对抗长期化，美日欧产业在新兴领域也面临高度竞争，东南亚、印度也冀望在半导体领域崛起，预期未来全球半导体供应链将形成更为复杂的竞合关係。

低碳转型、5G专网与车用电子新兴应用为第三类半导体带来商机；展望第三类半导体市况，2024年 SiC 功率元件将有新成长动能，主要来自8吋新厂产能陆续开出、各车厂电动车规划2025年大量上市，及再生能源需求。观测 GaN 功率元件，中低电压产品在资讯产品市场需求持续成长，另外，高电压产品仍待车用充电市场发展。

各国2050年零碳排目标、产品电气化趋势驱动电动运输等新兴应用市场成长，带动能源、工业制造高效转型，加上B5G/6G需求等趋势，都驱动第三类半导体市场快速成长。

观测 GaN 通讯元件，2023年因5G基地台建设趋缓而影响表现，有望在5G专网应用兴起后好转。5G专网需求预期带动具有小型化与高功率特性的第三类半导体通讯元件成长，已有不少厂商为了让第三类半导体通讯元件更被市场接受，开始开发新的 GaN on Si 通讯元件技术，期望打入毫米波手机市场。

虽然短期全球5G市场成长趋缓，中长期仍看好5G专网需求发展，带动小型基地台需求快速成长，为第三类半导体通讯元件带来新的成长动能。

国际大厂积极扩增产能抢占市场，往8吋制程开发，并通过发展新基板与制程技术降低产品成本，期望未来更多电气产品改用第三类半导体功率元件。

在技术方面，台湾有硅基半导体制程技术优势，未来应以 GaN on Si 技术为主，并在 SiC 朝向超高电压、高温等特殊环境与应用产品发展。目前台厂于第三类半导体仍以晶圆代工为主，占产值高达85%以上，长远来看，应持续加强IC设计产品与应用发展，锁定低碳转型、5G专网与车用电子新兴应用发展，积极促进国内外技术合作，强化产品设计能力。

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