继美日厂后，据半导体设备厂商表示，台积电过去1年来陆续确认决标德国德勒斯登12吋厂相关营造、厂务工程与设备供应链合作名单。

按规划估算，最快2027年第4季开始量产，2028年会逐步实现月产能4万片目标。

值得注意的是，德厂虽以28/22-16/12nm制程为主，但建设与后续营运难度不亚于美厂，台积电获利微薄，风险极高。

台积电2023年8月正式宣布在德勒斯登设立12吋厂，仿效熊本厂合资模式，携手博世、英飞凌和恩智浦共同投资成立欧洲半导体制造公司。

台积电持有70%股权，博世、英飞凌和恩智浦则各持10%股权，总计投资金额预估超过100亿欧元，德国政府约提供50亿欧元补贴，晶圆厂将由台积电营运。

据规划，德厂主要锁定汽车和工业市场，将采用28/22nm平面互补金属氧化物半导体（CMOS），及16/12奈米鳍式场效电晶体（FinFET）制程技术，月产能约4万片，目标2024年下半开始兴建晶圆厂，2027年底开始生产，主要锁定汽车和工业市场。

2024年第4季动工，预计2026年第3季开始移入机台设备（move-in），2027年首季建设月产能3,000片的mini line，最快2027年第4季开始量产，2028年才会逐步实现月产能4万片目标。

目前德国也希望仿效美国、日本政府要求台积电加码扩产与推进制程技术，但由于客户订单规模增长空间仍预进一步估算，仍在审慎评估中。

事实上，原本欧盟不仅力邀台积电建设半导体产业链与拉升本土产能规模，先前也与英特尔签定投资计划，英特尔2022年3月就抢先台积电，正式宣布未来10年将在欧盟整个半导体产业链上投资800亿欧元，第一阶段计划范围涵盖研发、制造和最先进的封装技术。

英特尔一直以来不断强调，期将最先进的技术带到欧洲，创建一个欧洲芯片生态系统，更平衡、更具弹性的满足供应链需求，希望至2030年前，全球50%的半导体于美国、欧洲生产。

首阶段计划包括德国投资170亿欧元建设1座晶圆厂；法国创建1座新研发中心；扩大爱尔兰、意大利、波兰和西班牙研发、制造、代工服务和后端生产。

然而英特尔建厂进度缓慢，2022-2023年晶圆代工事业亏损百亿美元，使得市场频传英特尔全球扩产计划恐放缓，近日英特尔也证实意大利与法国相关计划将放缓调整，先专注爱尔兰、德国和波兰的计划。

英特尔扩产难度加剧，台积电虽按进度推进，可是建设和运营难度和美国相当。

包括强势工会、人才与基层劳工短缺，来自当地政府与相关机构提出多项建议与要求，如建设宿舍或保证买进公寓，以及必须因地制宜，以更优渥薪资福利才能吸引「work-life balance」观念根深蒂固的德国人才加入等。

对台积电而言，赴美设厂还有地缘政治的理由，日本工厂至少也能在先进设备材料结盟合作，但德国吸引力则是最低，工会却最为强悍、对于work-life balance要求甚高，被动承受支持德国乃至欧洲建立半导体产业生态系统的压力，其实也相当无奈。

与美日厂必须加速建厂的巨大压力相比，台积电建设德国工厂的压力较低，考量长期获利与必须适应德国等欧洲工作文化，在产能与制程技术推进速度应会放缓脚步进行。

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