晶圆代工厂产能利用率全面回升中。

台积电除先进制程3nm、4／5nm持续满载运转，成熟制程22／28nm产能利用率也正回归。

SMIC等晶圆代工厂产能利用率已接近满载容量。

台湾地区晶圆代工厂2024年上半年产能利用率60％-65％，预估下半年将恢复到75％-80％。

由于AI和高阶手机相关需求强劲，台积电3nm和5nm制程产能利用率已满，其中，3nm因应客户需求，加速扩产，下半年月产能将逐步由10万片，拉升至约12.5万片。

台积电2nm进展顺利，预计2nm最快2025年第四季量产，目标月产能3万片，随未来高雄厂区放量，预计竹科、高雄合计月产达12万-13万片。

大陆晶圆代工厂产能利用率回升，由于交期延长缘故，接下来将进入报价喊涨阶段。

在国产替代政策带动下，SMIC第二季度产能利用率接近90% ，回到较高水位。

华虹半导体的晶圆厂目前产能利用率已逾100％，预计在今年下半年可能会上调晶圆价格10％，中止两年的跌势。

合肥晶合的产能利用率，3月已满载，6月更达110％，今年的月产能将扩大至3万-5万片，主要针对CIS相关产品，预计将调涨10％价格。

联电认为，景气已在上半年走出谷底，下半年整体需求会比上半年好一些，主要来自通讯与消费性类市况回暖。

力积电表示，存储器产能利用率上季度就已达九成，市场对价格向上有共识，目前维持全产能生产，12吋逻辑制程产能利用率会提升至80%以上，8吋分离式元件与逻辑制程也上升至70%，现阶段产能利用率提升仅是起步，有机会缓步爬升。

尽管新产能陆续开出，但普遍产能利用率也不错，整体价格市场氛围已落底并趋于稳定。

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