闪德周评【第24周】本周部分存储现货价格有止跌企稳迹象,行情什么时候才能好转?

2024-06-14
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囿于消费终端需求的持续萎靡不振,存储下游市场近一个月来现货价格缓步走跌,与上游一直高喊涨价的境况形成鲜明对比。好消息是,本周部分存储现货价格开始有止跌企稳迹象,尽管需求仍弱,但很多商家已不太愿意低价抛售手中库存。
关于存储后市走向,近期机构大多持乐观看法,如摩根士丹利就预期DRAM市场正迎来前所未有的“超级周期”,DRAM和NAND价格还将继续上涨。
这种情形更多为上游所喜闻乐见,而对于下游现货市场而言,持续的涨价只会抑制需求,为了维持流水,商家不得不继续低价出货,导致倒挂现象加剧,上下游分化局面也将更加严重。
所以,在原厂咬定涨价的情况下,下游厂商更想知道的是终端需求究竟什么时候能有起色?从而带动现货市场行情与上游同步转好。而综合最近的一些讯息来看,这个问题的答案似乎已经有了些苗头。
首先,原厂持续将DRAM产能转移生产利润更高的HBM,势必挤压DDR的产能,DDR的供给将会紧张。模组厂十铨就预期下半年DDR5价格涨幅至少双位数百分比起跳,DDR4库存去化完毕后,也将启动新一波涨势。
其次,一直缺乏杀手级应用的终端AI也有兴起之势,微软和苹果两大巨头先后发布Colipot+PC和Apple Intelligence功能,引发热潮。而在新品发布最为集中的下半年,搭载终端AI功能的PC和智能手机有望带来一波换机潮。此外,在PC或手机上运行大模型需要大容量内存和储存支持,这将进一步带动存储的需求。
从几家存储厂商观点来看,也大都希望寄托于今年下半年。需要注意的是,目前业界大多寄希望于生成式AI所带来的需求复苏,因此行情能否好转很大程度上要受生成式AI需求左右,而这一需求能否被激发仍存在不确定性。
回归到本周现货市场行情:FLASH Wafer 128G/64G TLC固带晶圆原厂合约价报价略有下调,报7.55/4.05美金左右;在618线上促销的前提下,SSD价格还是维持跌势;USB/TF卡需求有所好转,整体市场有止跌回稳迹象;内存价格有所维稳,但需求仍是低迷状态,没有好转迹象。

闪德君认为:目前还处于618期间,消费市场主要还是以抢单消耗库存为主,要有所改观基本很难,只有线上促销后才有可能会趋向明朗。


SSD固态市场



本周在618线上促销的前提下,SSD固态市场还是维持跌势。各端主打还是以出货降低库存为主。上游晶圆略有报低,整体消费类产品压力暂无改观。反观在高阶AI潮的带领下,部分厂商纷纷发布新品,新架构等,助推相关高性能存储需求爆增,造成当前供侧性失衡,分化严重。

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本周NVME大致报价,小容量保持不变,大容量呈下跌态势,跌幅区间在1%-2%左右;
OEM PCBA:120/180/310/635左右。
本周SATA3.0市场报价,所有容量呈下跌态势,跌幅区间在1%-2%左右。
OEM PCBA 120G/240G/480G/960G/2T报价(无包装外壳等):56/88/172/320/585左右。

DRAM内存市场


本周DRAM市场行情有所企稳,大部分商家已不太愿意低价抛售手中库存。市场整体需求仍处于低迷状态,暂无好转迹象。
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本周内存OEM市场报价,D4板块,除16G下跌2%,其它容量保持不变;D3板块,4G容量不变,8G下跌3%。
品牌报价:(价格仅供参考,市场有浮动)
D4 2666 32G:299-369
D4 2666 16G:149-229
D4 2666 8G:79-129
D4 2666 4G:59-99左右

FLASH颗粒市场



本周FLASH Wafer 128G/64G TLC固带晶圆原厂合约价报价略有下调,报7.55/4.05美金左右。上下游两端分化严重,高阶AI类产品端依旧火热,消费类产品现货市场无需求,品牌大厂略有松动,陷入抢单去库存化模式,大多数贸易商观望据多。短期有暂缓动作,等待趋势明朗,先观望为宜!


USB 2.0/USB 3.0/TF卡市场



本周USB市场出现探底回升的趋势,32G以上价格小幅上涨,客户询盘增多,需求有所好转,贸易商备货意愿加强。

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本周PCBA大致报价,小容量保持不变,大容量呈上涨态势,涨幅区间在1%-2%左右;
本周UDP大致报价,小容量保持不变,大容量呈上涨态势,涨幅区间在1%-3%左右;
本周USB3.0市场大致报价,所有容量保持不变;
本周TF卡市场大致报价,所有容量呈上涨态势,涨幅区间在2%-6%左右。
下周市场策略:正常流水,保持观望。


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