存储市场后续行情将会如何发展,不少从业人士仍然迷茫,但有一点却很明显,原厂将继续涨价策略,提高报价'>存储报价。
然而,就目前市场现状来看,终端需求始终不见起色,原厂的持续涨价行为严重加剧现货市场倒挂现象,下游厂商两边承压,开始出现不配合的态度,甚至可能以不采购的方式与原厂进行拉锯。而近期现货市场存储价格也并没有因原厂的强势拉涨出现走高,反而因终端需求的不理想继续小幅回落调整。受台湾花莲地震的影响,存储原厂至今未完全恢复报价,美光甚至乘此将第二季的DRAM模组与SSD合约价格提高25%以上。但业界普遍认为涨幅过高,虽然企业级存储及云端服务器应用需求非常强劲,但消费性及其他市场将难以负担,部分模组厂私下透露不会跟进此次涨价,甚至决定要准备弃单,暂时保持观望。另一方面,对于一些下游厂商来说,现在仍有较高水位的库存,可以维持与原厂在价格上相互拉锯的空间。此外,考虑到原厂在经历过下行周期后,不敢随便大幅扩产,使得供应没有新产能的加入,加上当前高阶内存产品产能排挤等因素,后续原厂是否会减少涨价幅度甚至暂停涨价计划有待进一步观察。事实上,在产能扩张方面,原厂态度仍维持谨慎。有消息称三星从今年第二季到下半年,每季度设定了120万片晶圆的上限,意味着三星暂时将产能限制在50%以内。其它原厂,SK海力士、铠侠、西部数据等虽已开始提高NAND产线的晶圆投片量,但因担心供应的突然增加或引发企业间的竞争,导致供应过剩的情况重演,他们也谨慎调整产能、设定投片量限制。在存储上下游分化加剧的情况下,本周存储现货价格大都小幅回落调整。其中,本周Flash Wafer 128G/64G TLC固带晶圆合约价报7.65/4.1美元左右,但市场实际需求没有改善,原厂希望通过减产让价值回归,但长时间的倒挂,短期很难有机会。SSD市场实际需求无明显改善,但可以看到市场低价货越来越少,后续情况有待观察。USB及TF卡市场,终端需求还是较弱,价格还在持续下跌。内存市场本周价格继续小幅回落,交易量进一步萎缩,大多商家对近期行情并不看好。
本周市场表现还是很弱,上下游分化继续加剧。原厂加大减产拉价力度,实际需求无明显改善!后续情况有待观察,目前可以看到市场低价货越来越少。操作上可以适当增加一些库存,等待终端需求恢复!
本周NVME大致报价,所有容量呈下跌态势,跌幅区间在1%左右;OEM PCBA:120/192/345/670左右。本周SATA3.0市场报价,除120G和480G容量不变,其它容量呈下跌态势,跌幅在1%左右。OEM PCBA 120G/240G/480G/960G/2T报价(无包装外壳等):64/105/190/345/610左右。本周DRAM市场仍维持小幅下跌,交易量进一步萎缩;目前大多商家对近期行情都不为看好,预计价格会继续下调。
本周内存OEM市场报价,D4板块,所有容量呈下跌态势,跌幅期间在1%-2%左右;D3板块,4G容量不变,8G下跌3%左右。
本周FLASH Wafer128G/64G TLC固带晶圆原厂合约价报价小涨,报7.65/4.1美金左右,市场实际需求没有改善,原厂希望通过降产让价值回归,但长时间的倒挂,短期很难有机会。适量库存,保持正常流速,低吸高抛,观望为宜!
本周USB市场整体价格持续下跌,需求较差,固带晶圆还在上涨趋势,各大原厂涨价态度明确,但市场并不买单,终端需求不好,短期流水为主。
本周PCBA大致报价,所有容量呈下跌态势,跌幅区间在1%-3%左右;本周UDP大致报价,所有容量呈下跌态势,跌幅区间在1%-5%左右;本周USB3.0市场大致报价,所有容量呈下跌态势,跌幅区间在1%-3%左右;本周TF卡市场大致报价,所有容量呈下跌态势,跌幅区间在1%-2%左右。
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