清明假期之后，全球存储市场实在热闹，不过在短暂的喧嚣之后，很快又回归了平静的局面。

中国台湾地区的地震发生，造成了全球半导体市场的短时间剧烈波动，原厂暂停报价，引起一些行业热议。

三星电子和美光科技先后表态暂停报价，很快就说DRAM模组和企业级的SSD价格将会提高超过25%，国内市场参与者听到消息，立刻炸开锅。

紧接着，西部数据也给合作客户发出涨价通知，表示要根据市场需求随时调整产品价格，这也是他们半年之内第二次发通知，足以说明市场变化的节奏很快。

如果从财报数据分析，三星电子第一季度盈利超过2023年全年，南亚科第一季度业绩增加明显，德明利也预告第一季度盈利2亿元左右，存储厂商的业绩普遍有了很大提升。

由于即将进入财报季，很多厂商在这个时间点不会对外有太多表态，整体市场表面会保持安静状态，其实产业界的各种暗潮涌动也正在不断酝酿。

本周USB市场产品价格小幅回落，DRAM和SSD市场呈现上涨局面，尽管涨幅比较微弱。

存储市场进入第二季度的市场需求还需要再等等，整体交易量回归正常状态。

本周固带晶圆的原厂合约价报价持平，倒挂局面进一步加剧，市场还需要进一步调整。

在短期的市场炒作情绪过后，闪德资讯认为，存储市场的分化局面会更加严重，整体需求有待改善，暂时观望为宜。

本周FLASH Wafer 128G/64G TLC固带晶圆原厂合约价报价持平，报7.55/4.05美金左右，市场前期因台湾地震前期出现一些交易，随后恢复正常。

在市场实际需求没有改善的情况下，业内回归平淡，倒挂加据，议价空间有些差距。

适量库存，保持正常流速，低吸高抛，观望为宜!

本周USB市场整体价格持续下跌，原厂晶圆价格出现倒挂现象，现货市场仍需一段时间来消化获利盘。

V7固带晶圆已达到约3.9，市场呈现明显分化趋势。

随着获利盘的逐渐消化和备货季的到来，市场有望逐渐回暖。

本周PCBA大致报价，除16G和64G容量不变，其它容量呈下跌态势，跌幅区间在2%-5%左右；

本周UDP大致报价，除32G容量不变，其它容量呈下跌态势，跌幅区间在1%-4%左右；

本周USB3.0市场大致报价，除256G和512G容量不变，其它容量呈下跌态势，跌幅区间在1%-5%左右；

本周TF卡市场大致报价，除8G容量不变，其它容量呈下跌态势，跌幅区间在1%-3%左右。

下周市场策略：适当库存，正常流水！

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