半导体存储模组行业深度研究报告— 景气复苏渐进叠加 AI 需求释放,存储新一轮行情蓄势待发
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上传用户:闪德君
类别:供应链分析
上传时间:2024-02-22
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资料简介存储市场周期性特征明显,23Q3 以来,随着终端需求边际回温叠加减产的效益展现,存储市况出现改善迹象,主流存储芯片产品价格触底反弹。
NAND Flash 上游 wafer端价格反弹幅度显著,模组价格与上游资源涨幅具备较强相关性,自本轮底部至 2024 年 1 月末 512Gb wafer 和 512GB
SSD 合约价分别涨幅 38%和 123%(wafer 底为 23 年 8 月,
SSD 底为 23 年 9 月),模组传导晶圆涨幅仅 31%,较此前轮次仍有上行空间,叠加渠道价格倒挂已久,展望后市,随着节后新一轮备货需求浮现,模组产品仍具备较高
涨价预期。