根据韩国媒体《ETnews》的报道指出，近年来在物联网（IoT）及车用电子需求的带动下，晶圆制造的产能需求开始由12英寸厂转移到8英寸厂上，这也促成了晶圆龙头台积电在日前宣布，将在南科兴建一座新的8英寸厂，也满足当前市场上的需求。

报道指出，因为8英寸厂适用于各项产品的小量生产。因此，在物联网（IoT）及车用电子小量多样的产品需求情况下，使得台积电决定继2003年在上海建立8英寸厂之后，15年首次在台湾建立新8英寸厂的产能。

台积电总裁魏哲家对此表示，8英寸厂的产能可以满足某些特定要求的客户需求。就目前的市场状况来说，使用在传感器及微控制器（MCU）中包括模拟芯片，液晶显示器（LCD）驱动IC，金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）芯片等件对于8英寸晶圆厂的产能需求最大。因此，台积电在南科新盖的8英寸厂产能将在2020年完工，并投入生产的行列。

事实上，除了台积电的8英寸厂厂能因为市场的需求提高，加上一直与台积电有合作关系，供应其8英寸厂产能的世界先进，预计在2019年第2季与台积电停止合作关系，使得台积电的8英寸产产能吃紧之外，联电方面近期也在董事会上通过，将以增加资本支出的方式，提升在苏州8英寸厂的产能。

至于中芯国际，也已于2018年7月开始，在天津8英寸厂中再开设新工厂，这将使得未来的产能为从当前的每月45,000片，增加到每月150,000片。韩国三星电子也传出相关扩产动作，预计在2018年底前，将8英寸厂的产能提高到每月300,000片。

报道进一步指出，市场的需求带动了全球8英寸晶圆的竞争。因为，相较12英寸厂用于大规模量化生产的产品，例如移动处理器上。8英寸厂则是适用于定制化、小量生产的低功耗半导体产品上。而且，这样的生产特性，在目前物联网与汽车电子越来越普及的情况下，开始受到了重视。