供应链分析
消费电子下游复苏有望提速，多厂商布局 HBM3 与 HBM3e 产品
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上传用户：闪德君
类别：供应链分析
上传时间：2023-08-19
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资料简介HBM存储产品基于先进封 装技术，能够满足AI芯片高容量等性能需求，是当前AI芯片的主流解决 方案。HBM每一代技术的更迭，其存储容量、传输速率均有明显提振。主 流厂商在HBM3及HBM3e领域的布局，彰显出AI芯片等下游产品也在迭代 更新，对存储产品性能提出了更高的要求。建议关注布局HBM技术领域 的优质厂商，以及布局相关先进封装技术的厂商。
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