微见智能封装技术（深圳）有限公司

—存储与先进封装设备与系统化解决方案服务商

高精度固晶机、倒装贴片机、分选机、耦合机

联系人：杨经理

联系电话：18823760459

地址：深圳市龙华区清祥路1号宝能科技园1栋A座2单元1层

一、微见智能简介

微见智能（Microview）成立于2019年，是一家专注于高精度、复杂工艺芯片封装设备的高新科技企业。公司始终坚持以“产品领先、效率驱动、全球市场”为三大核心发展战略，致力于为全球半导体客户提供先进的封装设备与系统化解决方案，立志打造国际一流的高端芯片封装设备品牌。

公司发展迅速，已获评国家级专精特新“小巨人”企业与高新技术企业，并入选深圳市“潜在独角兽企业”。核心产品高精度固晶机（Die Bonder）销量位居国内前列，高端分选机与耦合机等产品也获得了市场广泛认可。凭借卓越的技术实力与服务能力，微见智能已服务全球光模块TOP10厂商中的七家，赢得头部客户的深度信赖。

微见智能的产品矩阵覆盖存储与先进封装关键的芯片制造流程，包括固晶机（Die Bonder）、倒装芯片贴片机（Flip Chip Bonder）、分选机（Die Sorter）等封装设备，支持多种复杂封装工艺，广泛应用于光通信、存储、射频、功率器件等领域。

在国际权威调研机构Yole发布的《半导体后道设备市场监测》报告中，微见智能被收录并重点分析。报告指出，微见智能作为中国存储与先进封装设备领域的突破性参与者，其高精度固晶机等产品已进入全球市场视野，正逐步引领中国品牌走向世界。

目前，微见智能业务网络已覆盖亚洲、欧洲、美洲及大洋洲，积极拓展全球市场，持续推动“中国智造”在半导体高端装备领域的国际影响力。

二、微见智能核心优势

①国家级资质认证

l国家级专精特新“小巨人”企业

l高新技术企业

l深圳市“潜在独角兽企业”

②核心技术产品领先

l高精度固晶机销量国内领先

l精度达1微米的固晶机系列比肩国际水准

l构建了以“独立视觉系统、高精度位置/压力/温度控制与高柔性工艺平台及自主软件系统”为核心的一体化技术架构，为高精度、高复杂度的芯片封装提供可靠保障。

③头部客户深度认可

l已服务全球光模块TOP10厂商中的七家，获得行业头部客户深度信赖。

④国际权威机构认可

l被国际权威媒体Yole《半导体后道设备市场监测》报告收录并重点分析，成为国际视野中中国先进封装设备领域的重要突破力量。

⑤全球化市场布局

l业务网络覆盖亚洲、欧洲、美洲、大洋洲四大洲，正逐步成为“中国智造”出海的代表性企业，全球服务能力持续增强。

➅完整解决方案能力

l不仅提供先进设备，更为客户提供系统化封装解决方案，支持多种复杂工艺，满足光通信、存储、射频等多领域高端需求。

➆前瞻性技术战略

坚持“产品领先、效率驱动、全球市场”三大发展战略，聚焦先进封装技术前沿，持续投入研发创新，具备可持续发展动能。