供应链分析
半导体硅片：摩尔定律演进，半导体硅材料历久弥新
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上传用户：闪德君
类别：供应链分析
上传时间：2022-07-06
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资料简介硅晶圆是需求量最大的半导体材料，2021 年市场规模 126 亿美元。半导体 硅片也称硅晶圆，是全球 90%以上半导体器件的基石性材料。半导体硅片企 业负责将半导体级多晶硅材料制造成半导体硅片，其中拉单晶是最核心的工 艺。半导体硅片的市场规模随半导体行业的景气度波动，具有明显的周期性。 根据SEMI 的数据，2021 年全球半导体硅片销售额约126 亿美元(YoY 12.5%)。
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