供应链分析

电子行业深度:覆铜板继续涨价,下游需求稳健增长 pdf
上传用户:闪德君 类别:供应链分析
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资料简介第一大材料电子铜箔的价格受铜价和铜箔加工费影响,价格持续抬 高。由于铜价持续升高,铜箔加工费用上涨,电子铜箔产能短缺,预计铜 箔价格将继续增长。由于覆铜板行业集中度高,PCB 行业较为分散,所以 当原材料铜价上涨时,电路板上游的覆铜板厂商可以提价,将成本转移至 下游 PCB 厂商,并且覆铜板涨价幅度超过上游原材料涨幅, 从而提升毛 利率。
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