供应链分析

闪德行情月刊-2021.06 pdf
上传用户:闪德君 类别:供应链分析
上传时间:2022-03-04 软件大小:2.49 MB 阅读量:238
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资料简介晶圆市场:晶圆紧缺已经成为常态,从 8 英寸晶圆领域扩展到 12 英寸领域, 目前多家芯片代工厂都已满载负荷,一片难求,产能依旧紧张,业界预期下半年 价格涨幅介于 5~10%,多家电子制造厂商纷纷宣布因晶圆等原材料成本上涨而 提升产品价格。原厂方面:抓紧时间转换制程和想办法扩展到晶圆代工领域,目前库存水位 偏低,大约是 3-4 周,但综合手机市场,数据中心市场,晶圆以及封测市场等因 素来看,进入合约价的洽谈期,第三季度的合约价上涨可能出现放缓的趋势, 但是涨势依旧维持向上。 封测市场:2021 年的订单排期几乎已满,且企业下单的热情不减,已 经安排到了 2022 年,趋势可能在 2023 年缓解。加上马来西亚疫情和台湾 疫情影响【马来西亚疫情以及台湾疫情对市场造成的真实影响目前还未特 别明显】封测订单可能会转向国内封测企业,企业不一定能承接订单从而 快速获利。物料市场:SSD 主控依旧处于缺货状态,且由于晶圆成熟工艺供给缺货 难以缓解,主控芯片的接单能见度已看到 2022 年。在第三季 NAND 合约价将 有望上涨 10%或以上,由于各家上游存储器原厂的产能供应吃紧,无意释放出 多余资源到渠道市场。
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