闪德行情月刊-2021.06 ssd新闻存储新闻

供应链分析

闪德行情月刊-2021.06 pdf

上传用户：闪德君 类别：供应链分析

上传时间：2022-03-04 软件大小：2.49 MB 阅读量：750

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资料简介晶圆市场：晶圆紧缺已经成为常态，从 8 英寸晶圆领域扩展到 12 英寸领域，目前多家芯片代工厂都已满载负荷，一片难求，产能依旧紧张，业界预期下半年价格涨幅介于 5～10％，多家电子制造厂商纷纷宣布因晶圆等原材料成本上涨而提升产品价格。原厂方面：抓紧时间转换制程和想办法扩展到晶圆代工领域，目前库存水位偏低，大约是 3-4 周，但综合手机市场，数据中心市场，晶圆以及封测市场等因素来看，进入合约价的洽谈期，第三季度的合约价上涨可能出现放缓的趋势，但是涨势依旧维持向上。封测市场：2021 年的订单排期几乎已满，且企业下单的热情不减，已经安排到了 2022 年，趋势可能在 2023 年缓解。加上马来西亚疫情和台湾疫情影响【马来西亚疫情以及台湾疫情对市场造成的真实影响目前还未特别明显】封测订单可能会转向国内封测企业，企业不一定能承接订单从而快速获利。物料市场：SSD 主控依旧处于缺货状态，且由于晶圆成熟工艺供给缺货难以缓解，主控芯片的接单能见度已看到 2022 年。在第三季 NAND 合约价将有望上涨 10%或以上，由于各家上游存储器原厂的产能供应吃紧，无意释放出多余资源到渠道市场。