器件容量更大、堆叠更高、速率更快，对测试环节提出了更高要求。并行测试能力、温度控制精度、自动化水平及全过程追溯能力，正成为存储测试设备的重要考量。

深圳市昂科技术有限公司成立于2013年2月，总部位于深圳南山，是国家级专精特新“小巨人”企业。公司专注于半导体芯片测试设备与自动化烧录设备的研发、制造和销售，业务覆盖硅后验证、晶圆测试、成品测试、系统级测试、全自动老化测试及芯片烧录等领域。

围绕不同芯片产品及应用需求，昂科布局存储器、电源模块、光模块、MEMS传感器等测试解决方案，服务于IDM、Fabless、OSAT等半导体产业链客户。公司研发人员占比约70%，在测试板卡、测试软件、精密机械结构及控制系统等方面持续投入研发，核心设备及自动化平台具备自主研发能力。

在存储测试领域，昂科围绕LPDDR、NAND、SSD及HBM等产品，形成了涵盖三温测试分选、系统级测试、老化测试和模组自动化测试的解决方案布局。

2025年6月17日，昂科技术与全球半导体自动测试设备厂商泰瑞达（TERADYNE）正式签署战略合作协议。作为泰瑞达在中国存储测试领域的战略合作伙伴，昂科将发挥本地市场与客户服务优势，协同泰瑞达整合双方在测试设备、接口技术及本地化服务方面的资源，共同拓展存储测试解决方案在中国市场的应用。

泰瑞达Magnum测试平台以其卓越的性能成为存储测试领域的领导者，围绕泰瑞达测试平台，昂科还可提供测试代码开发、测试工程服务等配套支持。昂科技术开发的V系列全球首个全自动老化测试机（Auto Burn-In）以及全球首个堆栈式SLT产品，极大的提升了客户老化测试和系统级测试的效率和覆盖率，尤其在LPDDR5、DDR5、HBM、NAND、SSD、UFS测试的应用中表现优异。昂科与泰瑞达一起，通过ATE与ABI、SLT测试方案的协同，解决客户在技术、成本、质量上的痛点，为存储芯片客户创造最大化价值。

存储器件测试不仅需要覆盖不同功能与信号特征，还需要兼顾设备运行稳定性、测试效率和数据追溯。依托自主研发的测试设备与自动化平台，昂科围绕存储器件测试需求，形成了多类型测试项目及配套工程能力。

在信号校验方面，平台提供多达40项测试项目，涵盖采样核验、掩码核验、差分核验、时序核验、游移与巡游核验、其他核验，以及N系列、AC系列等测试项目。通过不同测试项目的组合与配置，对器件信号特征开展多维度核验。

在设备运行与量产支持方面，相关平台经过连续运行三个月的测试，停机时间低于3%，卡料率不高于1/5000。同时，平台支持通过二维码识别器件与测试板信息，将测试记录上传MES系统，实现关键操作留痕及批次追溯，并支持小时级快速换线，以适应多品种、小批量产品的测试需求。

在自动化与精密制造方面，自动分选模块结合昂科日本团队在半导体取放设计方面的30年经验，测试板卡、测试软件及精密机械结构均由公司自主研发。

SLT系统级测试通过模拟芯片在实际应用环境中的运行条件，进一步验证器件的功能与表现。随着LPDDR等高速存储器件应用场景不断拓展，测试环节对并行能力、温控及自动化提出了更高要求。

昂科V9000-SLT采用堆叠式模块化测试单元，面向LPDDR等高速存储器件，同时适用于AI服务器、边缘计算控制器、高速互联IC、CPU、GPU及汽车电子SoC等产品。相较传统平移式SLT Handler，设备效能提升10倍以上。

针对LPDDR4/5，昂科提供并列堆叠式SLT专用方案，最高支持1680 DUT同时测试，并具备以下特点：

• 高并行测试：最高支持1680 DUT同测，提升测试效率。

• 独立温控：支持-40℃至+125℃三温测试，温控精度±3℃。

• 独立压力控制：可对测试通道进行独立压力控制，适配不同测试需求。

• 自动化与追溯：全自动化运行，关键操作留痕，实现测试流程及批次追溯。

• 灵活配置：堆叠式模块化设计，可根据测试需求扩展配置，适配研发验证及不同批量的测试场景。

面向DDR、LPDDR、NAND、UFS、SSD等存储器件，昂科A8100T三温测试分选机可适配工程型ATE存储测试机，支持工程验证及小批量量产测试。

设备采用高精度伺服驱动与模块化设计，主要特点包括：

• 高精度取放：重复取放精度±0.02mm，最高产能1029 UPH。

• 灵活测试配置：支持4至16个DUT，具体取决于工程验证测试机配置；适配2×2至30×30mm芯片封装。

• 三温测试：高温范围50℃至125℃，低温范围-40℃至0℃为选配，温控精度±3℃。

• 视觉定位：双摄像头定位系统，可检测芯片位置及底部二维码，影像精度±0.01mm。

• 便捷维护：模块化结构设计，压测头更换约100分钟，吸嘴更换不到1分钟，并支持Auto Teach功能。

针对3D NAND存储颗粒，昂科提供TurnKey全栈式测试方案，覆盖测试环节所需的设备、接口及自动化配置。

方案支持多种NAND颗粒封装形式，可根据产品需求配置三温测试与长时间老化，帮助筛选早期失效产品，满足存储器件可靠性验证及量产测试需求。

随着SSD向更高接口速率和更丰富的产品形态发展，测试需求已从基础功能验证延伸至低功耗状态、电源管理及运行稳定性等方面。

昂科SSD模组全自动化测试方案支持PCIe Gen5.0并向下兼容，主要特点包括：

• 低功耗测试：支持L1.1/L1.2低功耗状态测试，在0.1mA至10mA电流区间具备0.1mA测量分辨率。

• 精准供电：通过电源稳压技术检测SSD接口处电压，并自动补偿压降。

• 独立电源控制：支持对每块被测SSD独立控制电源通断，并可执行安全关机与强制关机测试。

• 多规格适配：更换测试载板即可适配插卡式、U.2、E1.L、E1.S、E3.S、M.2等规格。

• 灵活并测配置：同测数量可根据产品及项目需求定制。

随着HBM等高带宽存储器件向更高堆叠层数、更高I/O速率和更高功耗密度发展，老化测试对温度控制、测试并行能力及自动化提出了更高要求。

昂科V9000-HBM/SoC-T三温老化测试机面向HBM与SoC产品，可支持HTOL、LTOL及Burn-In测试，适用于多层堆叠、高速I/O及高功耗测试场景。

设备最高支持1920 DUT同时测试，温度范围为-40℃至150℃，控温精度±3℃，支持独立控压及压力控制。通过自动上下料、BIB老化板转运和测试分选自动化，实现老化测试流程的自动化管理，并支持测试过程追溯，帮助筛选产品早期失效风险。

除半导体测试设备外，芯片烧录也是昂科成熟的产品与业务方向。昂科拥有自主研发的通用烧录器及自动化烧录设备，可满足不同芯片产品和生产环节的烧录需求。

AP8000通用烧录器支持NOR/NAND Flash、eMMC、UFS、EEPROM、EPROM、MCU、CPLD、CMOS PLD等多种芯片，可同时烧录8颗芯片，并支持USB、LAN及SD卡脱机模式，同时具备MES对接与知识产权保护功能。

在自动化烧录方面，昂科IPS5800S自动化烧录机内置8台AP8000烧录核心，采用四吸嘴取放系统，支持多芯片并行烧录，最多可同时处理64颗芯片，并可扩展至128颗；设备UPH为2500–3500，可满足不同生产阶段的自动化烧录需求。

从存储器件三温测试、系统级测试，到HBM老化及SSD模组自动化测试，昂科围绕芯片性能验证、可靠性筛选和量产效率等需求，提供多类型测试设备与解决方案。同时，成熟的芯片烧录产品线覆盖通用烧录及自动化生产场景，为半导体产业链客户提供测试与烧录设备支持。

此外，通过与泰瑞达的战略合作，昂科进一步拓展测试设备销售及测试工程服务能力，为客户提供从设备配置到测试程序开发、工程实施的配套支持。

面向存储产业及半导体制造环节的多元需求，昂科以测试设备与自动化烧录设备为核心，为芯片设计公司、芯片原厂及封测企业提供相应的产品和解决方案。

欢迎联系昂科，交流半导体测试与烧录需求。