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长鑫 4F²架构落地在即，关注存储设备材料结构性增量 pdf

上传用户：闪德君 类别：供应链分析

上传时间：2026-10-20 软件大小：2.58 MB 阅读量：45

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资料简介10 月 10 日，长鑫科技在第四届集成芯片和芯粒大会上介绍公司 4F² DRAM架构研发取得关键进展，并计划于 2026 年底前推出融合 4F²架构与混合键合技术的新一代 DDR5 RDIMM 产品。截至 2026 年 10 月，海内外原厂商用 DRAM 产品仍以 6F²架构为主；若 4F²顺利落地，有望在相同特征尺寸下进一步缩小单元面积，提升存储阵列密度，缩小国产 DRAM 与海外先进制程的差距。

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