据闪德资讯获悉，9月15日，在2026 MediaTek天玑旗舰新品发布会上，联发科正式发布新一代旗舰移动平台天玑9600 Pro。

天玑9600 Pro成为行业首批采用台积电2nm制程工艺的移动平台之一，集成超过330亿个晶体管。相比3nm工艺，该平台性能提升约14%，功耗降低约23%，进一步提升旗舰芯片在性能与能效方面的表现。

在缓存与存储方面，天玑9600 Pro配备总计34.5MB的L2、L3及系统缓存，其中L2缓存容量较上一代天玑9500提升21%，可有效降低高负载场景下的数据访问延迟。同时，该平台率先支持LPDDR6内存和UFS 5.0闪存。

其中，LPDDR6性能相比LPDDR5X提升约33%，UFS 5.0顺序读写性能较双通道UFS 4.0实现翻倍，为AI应用、大型游戏及多任务处理提供更高的数据吞吐能力。

CPU方面，天玑9600 Pro采用第四代2+3+3全大核架构，由2颗C2-Ultra超大核和6颗C2-Pro大核组成，其中C2-Ultra最高主频达到4.55GHz。

联发科表示，通过先进制程、全大核架构以及大容量缓存的结合，天玑9600 Pro将重点提升AI重载、多任务处理和长时间高性能运行场景下的表现，进一步满足旗舰手机对算力和存储性能不断提升的需求。

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