据闪德资讯获悉，受AI算力需求爆发拉动，全球晶圆代工产能持续紧缺，台积电设备采购需求迎来爆炸式增长。

据台积电高管公开表态，自去年底至今，公司半导体生产设备需求大幅攀升，截至7月已达年初预估的1.9倍，半年内近乎翻倍，创下罕见增速。

需求激增主要源于台美新建晶圆厂落地，叠加现有产线设备升级改造，整体扩产力度空前。

作为全球最大晶圆代工厂，台积电采购规模行业领先，但本轮需求暴涨导致设备采购难度陡增，公司坦言无法完全满足客户全部订单。

值得注意的是，设备需求近乎翻倍的同时，资本开支增幅相对有限。台积电2026年资本支出从年初520-560亿美元上调至600-640亿美元，中值增幅仅15%，出现设备需求与资金投入增速不匹配的现象。

当前全球芯片厂商同步扩产，晶圆制造设备普遍供不应求。业内指出，台积电后续核心挑战不再是产能规划，而是如何在设备紧缺的行业格局下，顺利拿到足量生产设备，这也将直接决定其未来AI产能的释放节奏。

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