据闪德资讯获悉，三星电子近期宣布已恢复在高带宽内存（HBM）领域的竞争力，但目前其向英伟达提供的仍主要是付费测试样品，尚未进入大规模量产供应阶段。三星计划从第六代HBM（HBM4）开始，正式向英伟达供应量产产品。

业内人士表示，三星HBM芯片在引脚速度等关键指标上已达到业界领先水平，但整体性能稳定性、量产能力以及客户验证仍是决定其能否获得大规模订单的关键。三星目前正集中资源推进最终技术优化，以争取进入英伟达下一代AI加速器供应链。

据悉，英伟达此前曾讨论Vera Rubin平台中HBM4供应比例，其中SK海力士预计占约60%，三星电子约30%，美光约10%。不过，该比例仅为采购前期讨论方案，最终供应份额仍可能调整。

由于SK海力士已与英伟达建立长期技术合作关系，其主要供应商地位短期内仍较稳固。

此外，由于英伟达下一代AI加速器Vera Rubin发布时间调整，HBM4采购规模也有所变化，部分预算被转向LPDDR、SoCAMM等服务器内存产品。因此，三星最终获得的HBM4订单规模可能低于此前预期。

不过，如果三星能够获得正式量产订单，这将意味着其首次进入英伟达HBM量产供应体系。但目前来说SK海力士仍在HBM4研发和客户认证进度上保持领先。

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