据闪德资讯获悉，7月3日，深圳宏芯宇电子股份有限公司正式向香港联交所递交招股书，拟在香港主板挂牌上市，独家保荐人为中信建投国际。

宏芯宇成立于2018年12月，业务涵盖主控芯片设计、固件算法开发、测试系统开发及存储介质特性分析的技术平台，开发、制造及销售存储解决方案。公司产品主要包括嵌入式存储（eMMC、UFS、ePOP及uMCP）、固态硬盘（SATA及PCIe系列）、DRAM产品（DDR及LPDDR）、移动存储产品及存储颗粒产品，广泛应用于智能手机、个人电脑、数据中心、车载电子等多元场景。

在客户布局方面，宏芯宇已向消费电子客户及品牌供应存储产品，包括小米、传音、OPPO、Vivo、TCL及小度。公司于2023年开始为车规级应用场景提供存储产品，并成功进入汽车制造商的Tier 1供应商供应链，同时已实现企业级应用场景存储产品的量产。

根据计划，本次募资将用于存储产品的开发及商业化、主控芯片的研发及迭代、提升内部晶圆检测及主控芯片验证测试能力，以及运营资金及一般公司用途。