据闪德资讯获悉，随着AI 数据中心对超大容量存储需求持续增长，传统 HDD（机械硬盘）正在面临来自闪存的新一轮冲击。

根据24日外媒消息，Scality 在一次技术简报会上透露，Samsung 与 Solidigm 正在开发面向近线存储（Nearline Storage）的下一代超大容量闪存产品。

Scality 首席产品官 Erwan Girard 表示，公司实验室目前已经拿到了这些产品的早期样品，并正在进行测试。其中，三星的方案尤其激进。

据透露，三星正在开发采用 EDSFF E3.L 或 E2 外形规格的新型近线闪存产品，单盘容量从 250TB 起步，未来最高甚至有望达到 1PB（1000TB）。

三星希望将这种超高容量闪存用于高密度存储机架，以取代传统近线机械硬盘阵列。按照目前披露的数据，采用该方案后，单个4U 存储机架容量可接近 50PB，而整机架容量甚至有望达到 0.5EB（500PB）级别。

不过，这类闪存并非标准QLC NAND，而是一种更偏向“容量优先”的新型闪存方案。Girard 表示，其耐久度约为 0.1 DWPD，而当前主流 QLC SSD 通常约为 0.5 DWPD，更适合 AI 冷数据、归档数据和对象存储等低写入场景。

值得注意的是，Scality 在早期测试中发现，这类“近线闪存”与现有 QLC SSD 之间并没有明显性能差距，但依然拥有远高于 HDD 的随机访问能力与低延迟优势。

Scality 表示，公司已与三星存储研究团队签署合作开发协议，不过并非独家合作。这意味着，PB 级 SSD 未来可能会成为企业级近线存储的新方向。

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