据闪德资讯获悉，虽然今年整体智能手机市场规模可能小幅下滑，但手机芯片厂商高通与联发科仍持续在中低阶市场加码布局，通过差异化产品巩固份额。

在高通方面，公司近期推出两款新芯片：由台积电代工的中阶Snapdragon 6 Gen 5，以及由三星代工的入门级 Snapdragon 4 Gen 5，预计将于今年下半年陆续导入各品牌终端，包括荣耀、OPPO、realme 与红米等手机产品。

性能方面，Snapdragon 6 Gen 5采用4nm制程，新增AI相机功能，GPU性能提升约21%，应用启动速度提升约20%，画面卡顿减少约18%。同时支持LPDDR5与LPDDR4X内存，最高可达16GB容量，并搭配UFS 3.1存储。

Snapdragon 4 Gen 5同样基于4nm制程，GPU性能提升约77%，应用启动速度提升约43%，画面卡顿减少约25%。该芯片主要面向入门市场，支持LPDDR4X内存（最高2133MHz）及UFS 3.1存储。

在联发科方面，公司同步推出两款面向中低端市场的芯片：天玑6360 与 天玑 7450，分别覆盖入门与中端不同价位段需求。

其中，天玑7450 内建NPU，通过硬件级优化，使边缘AI性能提升约7%，同时依托4nm制程工艺，实现整体能效提升约25%，并支持LPDDR5 / LPDDR4X内存，兼顾更高带宽与兼容性，存储方面则支持UFS 3.1，更适合中端机型的多任务与AI应用场景。

而天玑6360 则主攻入门与中端市场，其GPU性能较同级产品最高提升约57%，重点强化游戏图形处理能力与日常使用流畅度。

在存储配置上，该芯片支持LPDDR4X内存，并搭配UFS 3.1（双通道）存储方案，更偏向成本控制与基础体验优化。

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