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3D DRAM:开启端侧 AI 蓝海 pdf
上传用户:闪德君 类别:生产软件/工具
上传时间:2025-05-29 软件大小:1.52 MB 阅读量:324
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资料简介DRAM制程微缩放缓,长远命题在于从2D转向3D架构。随着DRAM制程节点不断缩小,目前DRAM芯片工艺已经突破到了10nm级别。工艺完整性、成本、电容器漏电和干扰、传感裕度等方面的挑战愈发明显,要在更小的空间内实现稳定的电荷存储和读写操作变得日益困难。
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