2025-01-21

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三星电子公司内部决裂了，因为即将发布的最新款旗舰手机Galaxy S25，竟然没有使用三星的存储芯片，而是竞争对手美光的产品。
另外，三星的手机处理器也没使用了，而是采用高通的产品。

Galaxy S25采用美光的LPDDR5X

三星即将在加利福利亚州举办Galaxy Unpacked活动，发布最新款的旗舰手机Galaxy S25。

据悉，这款手机预计将使用美光的LPDDR5X DRAM芯片作为内存，而不是三星的移动DRAM。

业内透露，三星已选定美光作为Galaxy S25移动DRAM的首家供应商，将成为包括首批Galaxy S25 在内的大部分机型的主要供应商。

此前，三星DS部门一直是智能手机的主要供应商，而美光一直扮演第二供应商的角色，主要负责弥补主要供应商的供应短缺。

三星性能和价格已经落后

知情人说，三星MX部门通过对两家公司的移动DRAM产品性能和价格做了比较之后，决定采用美光的产品。

这主要是因为，美光芯片的能效占据绝对优势，这也是英伟达选择美光的LPDDR5X作为GB200 Grace Blackwell超级芯片的供应商。

三星另外的问题是，10纳米级别的DRAM工艺存在着较大的问题，这很可能让MX部门选择替代方案。

其实去年，三星的1b工艺一直存在缺陷，因为三星的HBM3e和LPDDR5芯片，有很多分析报告提到，在产量和散热方面存在着较大的弱点。

英伟达一直没能使用三星的产品，就是因为在验证测试中，HBM3e需要重新改善功能。

这也导致SK海力士成为了主要供应商，向英伟达提供12层的HBM3e芯片。

在DRAM制造中，1b工艺是指10纳米级的第五代制造工艺，分为6个阶段：1x、1y、1z、1a、1b 和 1c。

其中1b代表约12纳米。

目前，1b工艺在三星、SK海力士和美光等存储芯片制造商中是主流，他们现在正在研究1c工艺，即11纳米。

为了在竞争中取得领先，三星正将资源集中在1c工艺，希望在下一代DRAM产品中获得优势，包括可能使用1c DRAM作为核心芯片的HBM4。

三星去年第四季度开始订购设备，在位于京畿道平泽的工厂建立一条1c DRAM生产线。

预计将重新分配1c生产线的工程师，这可能会导致1b DRAM（例如智能手机用DRAM）的生产和开发能力短缺。

三星智能手机和芯片部门之间脱离的迹象非常明显。

因为Galaxy S25系列预计将使用高通的移动应用处理器，而不是DS部门的Exynos芯片组。

Exynos是三星内部开发的移动处理器，此前的产品都使用。

因为采用美光科技的芯片和高通的处理器，这也对三星DS部门的盈利造成了影响。

1月初，三星公布去年第四季度业绩，预计利润在45亿美元左右，不过没有单独公布DS部门的盈利情况，估计在20亿美元。

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