联发科官方宣布10月9日举行新一代MediaTek天玑旗舰芯片新品发布会，将发布天玑9400移动平台，采用台积电3nm工艺制程，是安卓阵营第一颗3nm芯片。

天玑9400搭载10.7Gbps「全球最快」LPDDR5X內存。

新品发布会时间为10月9日上午，邀请大家共同探索天玑心世界。

联发科焦点放在芯片的三个主要架构，分别是中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）与AI处理器（NPU），标榜「AI心跨越 天玑领势而来」。

这次发布会预计将在深圳举行。

天玑9400首发采用Arm Cortex-X925超大核，为了突出CPU升级巨大，Arm专门更改了Cortex-X的命名规则，对比上代X4，Cortex-X925超大核性能提升36%，AI性能提升41%。

GPU方面，搭载最新Mali-G925-Immortalis MC12 GPU，与上一代G720相比，图形性能提升了37%，处理复杂信息的光线追踪性能提升了52%，AI和机器学习工作负载性能提升了34%，同时功耗降低了30%。

苹果已经率先发布了3nm的A18芯片，高通很快也会发布3nm的最新芯片。

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