三星电子仅在上半年（1月至6月）就生产了超过1万亿个芯片。

他们生产的内存比繁荣时期还要多，这不仅可以解释为因为上半年内存市场的火热，还因为他们专注于生产HBM。

据半年报显示，三星电子上半年生产了1.16万亿颗存储芯片（相当于1Gb）。与去年同期（9,405 亿）相比，增长了23%。

相比2022年的9858亿和2021年的7872亿要高得多。

特别是，2021年被认为是内存繁荣时期，生产的内存比该时期更多。

去年内存年总产量为1.93万亿，2022年为1.91万亿，2021年为1.756万亿。

如果今年下半年内存产量与上半年相似，那么按年计算将超过往年。

仅上半年，内存就已经生产了去年产量的60%以上。

存储器生产业绩的增长被认为是由于三星电子最近大幅增加了HBM产量。

三星电子宣布，计划今年HBM出货量比去年增加最多2.9倍。

此外，随着人工智能（AI）市场的扩大，对高价值DRAM和NAND闪存等通用存储器的需求增加也增加了产量。

三星的供应链合作伙伴最近收到三星的信息，要求尽快订购HBM并储备产能。

业内预测称，如果三星电子在下半年通过NVIDIA对第5代HBM产品HBM3E的质量测试，今年将实现破纪录的内存产量。

HBM产量的增加可以被视为与产量相关的指标，随着产量的增加，对NVIDIA等主要客户的供应将如何稳定还有待观察。

与此同时，三星电子上半年半导体（DS）部门的营业利润为8.36万亿韩元。

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