全球封测龙头日月光投控全力扩充先进封装量能，子公司日月光董事会决议通过，以52.63亿元向关系人宏璟建设购入其持有K18厂房，以因应公司未来扩充先进封装之产能需求。

日月光投控公布7月自结营收为515.96亿元，月增10%、年增6.7%，重回单月500亿元以上，也是八个月以来新高；前七个月营收3,246.36亿元，年增2.89%。

日月光并公布半年报，上半年营收2,730亿元，营业利润165.4亿元，归属母公司净利134.6亿元，每股纯利润3.12元。

K18厂房面积约3.29万坪，原为日月光半导体在2020年与宏璟建设合建的K13厂房。

日月光行使优先承购权购入，以利高雄厂未来产能扩充需求，宏璟处分获利约7.01亿元，每股获利约2.59元，将在第3季底、第4季认列入帐。

日月光投控规划，K18新建厂房主要设置晶圆凸块封装和覆晶封装制程之生产线，除扩充先进封装之生产量能外，期以最佳产能配置提升日月光半导体在第一园区之封装及测试一元化服务效能，继续壮大公司整体的发展。

针对先进封装商机，包括台积电、日月光等半岛大厂都积极扩充产能，日月光投控先前就表示将全球寻找合适地点，不排除在日本、美国、墨西哥等地扩增先进封装产能，近期也公告日本子公司拟投资7.01亿元，取得日本北九州市土地，因应未来市场需求产能扩充。

此外，日月光投控还收购芯片大厂英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段封测厂，预计第3季开始贡献营收，投控在马来西亚扩建新厂，预估新厂第一期将于2025年第1季量产。

在美国部分，日月光投控在加州圣荷西开设第二个美国厂区，扩大测试服务能力，佛利蒙特市和圣荷西两地厂区营运空间总面积超过15万平方英尺，有助强化美国半导体供应链。

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