全球晶圆代工业者上半年业绩与下半年展望出炉，如预期形成冷热更为分明两个世界。

设备厂商表示，晶圆代工各厂营运表现其实早已剧透。

几乎独享AI芯片大单的台积电，每天净赚约新台币26亿元，联电与世界先进虽衰退，但仍维持获利成绩。

其他厂商则咬牙苦撑，尤其是英特尔第2季晶圆代工亏损再扩大，台积电以外所有代工厂所赚的钱加起来，都还补不上英特尔单季亏损黑洞。

展望下半年，众厂预期半导体市况将缓步复苏，业绩将回升，但从制程技术、接单动能、产能利用率、毛利率等观察，仍只有台积电持续登峰，联电、世界先进缓步回温，其他厂商代工获利增幅空间仍受限。

尽管台积电重新定义晶圆制造产业，将封装、测试、光罩制作，除存储器制造之外的整合元件制造商纳入晶圆制造2.0，期能更好反映台积电不断扩展的市场机会。

在此新定义下，晶圆制造2.0产业的规模在2023年将近2,500亿美元，相较于之前的定义则为1,150亿美元，以此估算2024年晶圆制造产业年增近10%；2023年台积电在晶圆制造2.0的市占则为28%，过往以纯晶圆代工估算则约6成上下。

对市场而言，台积电稳占六成份额，在7nm以下先进制程几乎称霸，在没有竞争对手的情况下，众厂完全看不到车尾灯。

设备厂商就表示，晶圆代工各厂营运表现差距愈来愈大，包括持续烧钱拼战先进制程与先进封装的三星电子、英特尔，至今仍找不到突破口。

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