硅晶圆需求触底、但复苏乏力，大厂SUMCO（胜高）看淡本季(7-9月)业绩、获利恐暴减，其中利润预估将暴减6成。

SUMCO公布上季(2024年4-6月)财报：合并营收较去年同期下滑5.4%至1,047亿日元、合并利润暴减41.3%至122亿日元、合并纯利润暴减36.7%至76亿日元。

SUMCO表示，上季业绩虽陷入萎缩，不过营收、利润、纯利润优于该公司原先自估的990亿日元、90亿日元、50亿日元。

随着客户产量增加，12吋硅晶圆在Q1触底，Q2期间、逻辑/存储器用出货量转趋复苏。

在8吋以下硅晶圆部分，出货持续低迷。

在价格部分，12吋、8吋硅晶圆遵照长期合约价格。

展望本季业绩，SUMCO预估合并营收将较去年同期微减0.2%至1,000亿日元、合并利润将暴减53.6%至70亿日元、合并纯利润预估将暴减62.3%至35亿日元。

关于本季情况，先进产品客户12吋硅晶圆库存水准低，不过传统(Legacy)产品依客户、用途而异，库存优化仍需时间，因此整体出货量预估将缓和复苏。

在8吋以下部分，预估客户将持续进行生产调整、出货将持续低迷。

关于硅晶圆销售量，SUMCO CEO桥本真幸表示，虽已触底、不过是如大病初愈般的复苏(复苏乏力)。

今后展望，在半导体需求部分，产业/车用需求虽持续进行调整，不过因强劲的AI需求、带动数据中心用需求复苏，且PC、智能手机用需求触底，带动整体半导体需求将呈现缓和复苏。

在硅晶圆需求部分，预估今年内将持续呈现缓和复苏。

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