IDC最新全球半导体整合元件制造市场：2024第1季前十大厂商排名与分析出炉！

调查显示，2024年终端市场回稳，加上数据中心对人工智能训练与推论的需求带动存储器提升，整体应用及库存水准开始正常化，带动第1季整合元件制造(IDM)市场的发展，而其中HBM扮演重要角色。

HBM的需求不断增长，价格比传统存储器高出四到五倍，也进一步压缩到终端市场的DRAM产能促使DRAM价格提升，使得总体市场营收大幅增长。

同时，AI PC以及AI智能手机逐步释出市场，其所需要的存储器容量比传统设备增加，带动整体市场发展。

本季前五大IDM中有三家就和存储器相关，在前十大营收中占比近五成。

前十大IDM分别为三星、英特尔、SK海力士、美光、英飞凌、德州仪器、意法半导体、恩智浦、索尼与村田。

在数据中心与终端设备市场对AI需求不断提升下，预计2024年下半年仍是推动整合元件制造(IDM)发展的重要动能。

第1季前十大IDM应用市场中，运算(Computing)仍为主力市场，占总体市场35%，去年同期该市场仅29%。

第二大应用仍为无线通讯(Wireless)。

车用(Automotive) 市场第1季在芯片库存压力下，显露疲弱迹象。

工业领域(Industrial)方面因去年受到供应链扰动，客户有重复备货及囤货状况，第1季主要以去化库存为主。

这两类市场相较去年同期占比有显著下降。

预计车用与工业应用市场今年上半年仍以库存调整为主，第3季有望逐步走入复苏。

IDC表示，2024年全球整合元件制造市场发展存储器厂商将持续扮演重要角色。

市场库存逐步恢复正常水位，预期下半年包括汽车、工业领域应用需求也将逐步复苏，对2024年全球IDM市场发展将有正面助益。

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