全球芯片市场“两强之争”打响

韩国三星电子在半导体代工领域向台积电发起正面挑战。三星将每年花费巨额投资，确定采用新一代生产技术“EUV（极紫外光刻）”的量产体制，用10年左右挑战台积电世界首位的宝座。三星与台积电这两强展开竞争，将促进行业的技术革新。

techweb· 2019-11-13阅读量2055三星

全球DRAM合约价Q1涨了10%，大佬们如何看Q2的走势？

DRAM是一种半导体芯片，它的价格很容易受到市场的供需关系波动影响

闪德资讯· 2021-04-12阅读量3038三星

今年HBM整体出货规模1600GB

三星将在定制HBM内存上给予客户充分灵活自主。

2024-09-05阅读量885三星

中国市场买爆两大原厂产品

上半年SK海力士来自美国的收入与去年同期相比增长了近两倍，达到15.98万亿韩元（约合118.3亿美元）。

2024-09-03阅读量940三星

两大原厂生产线建设推迟

三星电子传出暂缓平泽四厂（P4）第二阶段（Phase 2）晶圆代工产线建设后

2024-08-31阅读量1424三星

两大原厂开始大批招聘

三星电子预计下个月开始公开招聘应届大学毕业生。

2024-09-02阅读量972三星

两大原厂中秋假期正常开工

即使在长达9天的中秋假期，韩国半导体生产线仍满负荷运转，最大限度地减少了生产中断。

2024-09-10阅读量1246三星

业内消息：主要供应商正增加176层3D NAND产量

据DIGITIMES援引消息人士称，美光科技率先将其176层3D NAND闪存制造工艺转向量产，SK海力士紧随其后，在第四季开始量产。三星电子也将在平泽第3工厂（P3）安装新的3D NAND芯片生产线，以提高176层3D NAND芯片产量，届时将拥有4万-5万片的月产能。

2021-11-24阅读量2717三星

下半年NAND位元增速将下滑

受AI快速发展推动的半导体超级周期已经开始，但预期的NAND闪存产量激增尚未实现。

2024-08-13阅读量1183三星

三家原厂集体亮相进博会

2024年中国国际进口博览会11月5日-10日在上海举办。

2024-11-06阅读量999三星