三星准备推出512GB DDR5-7200内存！8层TSV堆栈封装立大功

在近期HotChip 33大会上，三星对外公布了他们正在开发拥有8层TSV封装的DDR5内存，相对于三星目前4层TSV封装的DDR4，容量提升了两倍，使未来单根512GB的DDR5成为可能。

闪德资讯· 2021-08-24阅读量4246三星

三星准备扩产NAND

业内人士透露，三星电子决定在平泽第4工厂（P4）建设NAND闪存生产线。据证实，已下达正式订单，计划在本月底引进主要设备。

2024-07-18阅读量1736三星

三星再爆工厂确诊，原定制程产能还能按计划进行？

在 5nm 工艺即将大规模量产的情况下，3nm 工艺成了台积电和三星这两大芯片代工商关注的焦点。

2020-04-14阅读量2636

三星再次调涨NAND报价，最快本月生效

韩国存储大厂三星电子为了提振NAND Flash芯片市场行情，打算在第四季将NAND芯片价格调涨10％以上，且最快自10月开始涨价。

2023-10-07阅读量1880三星

三星再度砍单智能手机，供应链承压

智能手机行情惨淡，龙头三星近期二度大砍最大生产据点越南组装厂产能

2022-12-02阅读量2267三星

三星内存芯片面临中美竞争对手夹击，技术或不再领先

三星电子在全球DRAM和NAND闪存市场分别保持了30年和20年的第一名位置。然而，中美两国的芯片制造商已经开始威胁其技术领先地位。

2023-01-30阅读量2102三星

三星关键产品市占全面滑落，DRAM探九年新低

三星上半年DRAM全球市占率估计为41.9%，较去年同期43.5%萎缩1.6个百分点，创九年来最低上半年纪录。

2023-08-18阅读量1710三星

三星公布革命性CPU技术：Exynos直接插主板用

4月1日愚人节，三星在官网宣布推出一款全新的革命性产品——Extender适配器，这款适配器可以帮助三星Exynos处理器直接插在主板上使用！

快科网· 2019-04-02阅读量2490

三星公布自家3D芯片封装技术X-Cube

三星电子宣布，公司的3D IC封装技术eXtended-Cube（X-Cube）已通过测试，可立即提供给当今最先进的工艺节点。

三星电子· 2020-08-15阅读量3387三星

三星公布内存、闪存路线图：四年后推DDR6，两年后推V9 NAND

据德媒computerbase消息，三星在Samsung Foundry Forum 2022活动中介绍了其内存及闪存路线图。

2022-10-09阅读量3566三星