兆易创新推出超小型USON6封装NOR Flash，最大厚度0.4mm

半导体器件供应商兆易创新GigaDevice宣布推出GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列，采用1.2mm×1.2mm USON6超小型塑封封装，最大厚度仅为0.4mm

2022-07-21阅读量2368

兆易创新发布新车规级MCU，配备384KB Flash和48KB SRAM

兆易创新发布了首款基于Cortex-M33内核的GD32A503系列车规级微控制器，正式进入车规级MCU市场。

2022-09-21阅读量2151

兆易创新GD25WDxxCK系列SPI NOR Flash量产

兆易创新GigaDevice宣布全新的SPI NOR Flash GD25WDxxCK产品系列正式量产,它是业界首款采用1.5mm x 1.5mm USON8最小封装,并支持1.65V至3.6V的低功耗宽工作电压的产品。这款全新的宽电压、超小尺寸产品系列进一步丰富了GigaDevice的Flash Memory产品线,为物联网、可穿戴、消费类及健康监测等对电池寿命和紧凑型尺寸要求严苛的应用提供了优异的选择。

兆易创新· 2019-01-25阅读量2280

中美贸易战下，NOR Flash持续供过于求，明年或进一步下滑

据对NOR Flash厂商及上下游供应链调查显示，NOR Flash产业持续面临供过于求的状况，也是因为受到中美贸易战造成需求紧缩的影响。

中国IC交易网· 2018-11-15阅读量2978

中天弘宇首款NOR Flash量产出货，采用55nm工艺

近日，供应链人士透露，本土存储器厂商中天弘宇的第一代NOR Flash产品在55nm工艺制程上实现量产，已于春节前正式批量出货，首批客户为海外消费电子类厂商，月订单数量稳步增长。

2023-02-17阅读量1731

中国首颗50nm 256M NOR Flash量产!

近日，珠海博雅科技有限公司研发的50nm 256M ETOX NOR Flash于2020年初在上海华力领先流片成功，现已成功量产。

华力微电子· 2020-08-03阅读量2588

东芝基于BiCS Flash的新eMMC5.1下月送样

随着3D NAND技术的发展，东芝存储器已将先进的BiCS 3D NAND导入到SSD、UFS等产品中，26日东芝存储器宣布采用BiCS Flash的新eMMC5.1产品将在下月送样。东芝存储公司新的eMMC5.1产品是将BiCS 3D NAND和控制器集成在一个封装中，11.5mmx13mm 153Ball FBGA尺寸封装，提供16GB-32GB容量选择，将通过高性能的产品巩固市场领先地位。

中国闪存市场· 2019-02-27阅读量3066

东芝Flash颗粒编号信息

东芝Flash颗粒编号信息

中国闪存市场 · 2018-11-01阅读量3294

三星flash项目二期落地,投资80亿美元

12月10日下午，三星电子芯片项目二期第二阶段80亿美元投资正式启动。

闪德资讯· 2019-12-11阅读量2462

WD财报亏损，纯Flash原厂举步维艰，后续将面临更大压力

西部数据公布了截至2019年3月29日的第三财季财报，总营收为36.74亿美元，营业亏损3.94亿美元，净亏损5.81亿美元。西部数据财报来源主要是Flash和HDD，西部数据第三季财报的HDD营收20.64亿美元，Flash营收16.10亿美元占比44%。

中国闪存市场· 2019-05-07阅读量2200