台积电、Intel、三星等巨头争相研发3D封装关键技术：太难了

代工厂、设备供应商、研发机构等都在研发一种称之为铜混合键合（Hybrid bonding）工艺，这项技术正在推动下一代2.5D和3D封装技术。与现有的堆叠和键合方法相比，混合键合可以提供更高的带宽和更低的功耗，但混合键合技术也更难实现。

雷锋网· 2020-08-31阅读量2753

台积电5nm制程蓄势待发 三星望尘莫及

4月4日消息，据Digitimes报道，台积电宣布在开放创新平台之下推出5nm设计架构的完整版本，协助客户实现支持下一代高效能运算应用产品的5nm系统单芯片设计，目标锁定拥有广阔发展前景的5G与人工智能（AI）市场。

快科技· 2019-04-04阅读量2870

台积电3nm领先，三星、英特尔技术暂时落后

2023-09-26阅读量2452

受创度高于台积电？供应链重整重伤三星、SK海力士

虽然台积电也得向美国申请执照，但跟逻辑芯片（仅占中国10%先进产能）相比，华盛顿当局对存储芯片的制裁力道明显较强（组成中国90%的先进产能）。

2023-09-13阅读量1636三星

受伤的不只是三星，美光也被市场看衰：内存闪存暴降40%

在三星之外，美光公司也不能幸免，日前大摩、Cowen等公司纷纷下调美光公司评级及目标股价，原因就是存储芯片库存还是太高，美光的盈利会被大幅削弱，受此影响这美光股价这几天都在跌，昨天就跌了2.75%。

超能网· 2019-04-11阅读量2771

受三星、SK海力士影响，韩国自日本进口晶圆大减2成多

据韩媒BusinessKorea报道，由于三星和SK海力士随着经营状况的恶化而减少了进口，韩国去年第四季度从日本进口的硅晶圆总额为2.029亿美元，同比下降26.66%。

2023-02-14阅读量1812三星

去年销售全球排名，台积电超越三星

2024-01-12阅读量1940

华为超越三星成为智能手机销量最大的行业

中国的华为已经超过三星，成为第二季度全球智能手机的第一大销售商。

JT· 2020-07-31阅读量3057

华为被禁后，三星Q2利润或下降6成

数据显示，三星第二季度利润恐怕会缩水一半以上，因为三星向华为的芯片出货量下降导致了价格挤压和供过于求。

集微网· 2019-07-04阅读量2545

华为着手摆脱高通：改从三星、联发科采购5G芯片

尽管麒麟芯片的矩阵日益丰富、产品竞争力也越来越强，但年出货超2亿台的华为手机，仍需外采处理器、基带等支撑产品线健康运转，不过目前主要是中低端类别。

2020-04-09阅读量2375