台积电前研发高层跳槽至三星，负责先进封装业务

据韩媒BusinessKorea报道，三星近日聘请任职台积电长达18年、前研发副处长林俊成担任半导体（DS）部门先进封装业务团队副总裁，负责先进封装技术开发。

2023-03-10阅读量2070三星

台积电刘德音：美光的存储技术已经超越三星

据台媒《联合新闻网》消息，台积电董事长刘德音在近期召开的台湾半导体大会上提到「美光的存储技术已经超越三星」。

2021-12-10阅读量2949三星

台积电之野心——超越三星英特尔

在今年疫情中，台积电几乎没有放缓脚步，依旧按照原定计划走。像当下市场对5G的大量需求以及各大厂商在先进制程芯片的追逐，让订单和资金源源不断流向台积电，推高了该公司的业绩表现。

网络整理· 2020-08-03阅读量3137

台积电与三星的竞争，由先进制程扩展到先进封装领域

在苹果秋季发布会上，由台积电最先进5纳米制程所代工打造的苹果A14 Bionic处理器已先亮相，预计将搭载在苹果的新款iPhone手机与新一代iPad Air平板电脑上。

TechNews· 2020-09-17阅读量2940

台积电、三星公然造假？说好的4nm，其实还是5nm？

知名科技媒体、专业拆解分析机构TechInsights再爆大新闻——台积电和三星两大代工厂商放任客户宣称它们采用5nm工艺生产的产品为4nm工艺产品（也有行业媒体直接简化成台积电和三星造假）。

2022-08-23阅读量2367

台积电、Intel、三星等巨头争相研发3D封装关键技术：太难了

代工厂、设备供应商、研发机构等都在研发一种称之为铜混合键合（Hybrid bonding）工艺，这项技术正在推动下一代2.5D和3D封装技术。与现有的堆叠和键合方法相比，混合键合可以提供更高的带宽和更低的功耗，但混合键合技术也更难实现。

雷锋网· 2020-08-31阅读量2543

台积电5nm制程蓄势待发 三星望尘莫及

4月4日消息，据Digitimes报道，台积电宣布在开放创新平台之下推出5nm设计架构的完整版本，协助客户实现支持下一代高效能运算应用产品的5nm系统单芯片设计，目标锁定拥有广阔发展前景的5G与人工智能（AI）市场。

快科技· 2019-04-04阅读量2718

台积电3nm领先，三星、英特尔技术暂时落后

2023-09-26阅读量2259

受创度高于台积电？供应链重整重伤三星、SK海力士

虽然台积电也得向美国申请执照，但跟逻辑芯片（仅占中国10%先进产能）相比，华盛顿当局对存储芯片的制裁力道明显较强（组成中国90%的先进产能）。

2023-09-13阅读量1425三星

受伤的不只是三星，美光也被市场看衰：内存闪存暴降40%

在三星之外，美光公司也不能幸免，日前大摩、Cowen等公司纷纷下调美光公司评级及目标股价，原因就是存储芯片库存还是太高，美光的盈利会被大幅削弱，受此影响这美光股价这几天都在跌，昨天就跌了2.75%。

超能网· 2019-04-11阅读量2586