东芝基于BiCS Flash的新eMMC5.1下月送样

随着3D NAND技术的发展，东芝存储器已将先进的BiCS 3D NAND导入到SSD、UFS等产品中，26日东芝存储器宣布采用BiCS Flash的新eMMC5.1产品将在下月送样。东芝存储公司新的eMMC5.1产品是将BiCS 3D NAND和控制器集成在一个封装中，11.5mmx13mm 153Ball FBGA尺寸封装，提供16GB-32GB容量选择，将通过高性能的产品巩固市场领先地位。

中国闪存市场· 2019-02-27阅读量3061

eMMC随5G智能手机出货量增长，SSD需求看好游戏端

前段时间，华为终端相关负责人表示，截至今年一季度末，华为5G手机中国市场份额已达63%，全球5G手机出货量份额达40%，全球发货量超过1500万台，远远领先三星、小米、OV ，有机构分析师预估，华为会持续领先。

互联网· 2020-07-23阅读量4342eMMC

10月面市，铠侠新一代eMMC 5.1产品开始送样

日前，铠侠已开始对最新一代适用于消费类应用的JEDEC eMMC Ver. 5.1兼容嵌入式闪存产品进行送样

2022-09-16阅读量2965eMMC