三星西安NAND闪存二厂完成扩建并投产，一起一伏之下，格局短期或变

三星位于西安的NAND闪存工厂是其唯一的海外存储芯片生产厂，近期已完成了第二工厂的扩建工程，并在这个月初投产，开工率已达到100%。这将大幅度提高三星NAND闪存产量，有望扩大其市场份额。

2022-04-01阅读量3890三星

三星董事会人员大调整

三星电子提名芯片业务负责人Jun Young-hyun、首席技术官Song Jai-hyuk、首尔大学教授Lee Hyuk-jae加入董事会，希望提升竞争力。

2025-02-19阅读量1192三星

三星疑转攻1c DRAM，6月开发完成？

三星电子计划在今年6月前完成11纳米制程第六代1c DRAM的开发，在美光、SK海力士加速追赶之际，力拼保持产业龙头地位。

2022-04-18阅读量3131三星

三星电子缺乏新鲜血液

三星电子选择副董事长Jeon Young-hyun担任存储业务负责人。

2024-11-28阅读量1663三星

三星电子年底流片HBM4

三星电子将在今年年底开始第6代高带宽存储器（HBM4）的流片。

2024-08-19阅读量1733三星

三星明年2月7日推出Galaxy S25

三星电子已将下一代旗舰机Galaxy S25系列的发布日期定为明年2月7日。

2024-12-24阅读量1680三星

三星新技术，芯片尺寸缩小17%

2027年推出后置电源，尺寸缩小17%，效率和性能提升，预计Intel和台积电很快就会应用。

2024-08-23阅读量2183

三星升级西安工厂制造工艺

三星电子正在将西安工厂升级为286层（V9）NAND工艺

2025-02-13阅读量1857三星

三星人事调整，提高HBM产能

存储制造技术中心正在招募人才

2025-04-10阅读量1361三星

三星下一代HBM考虑采用无焊剂技术

业界消息称，三星电子正在为下一代HBM研究包括无焊剂在内的多种键合技术。

2025-03-06阅读量1776三星