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三星董事会人员大调整
三星电子提名芯片业务负责人Jun Young-hyun、首席技术官Song Jai-hyuk、首尔大学教授Lee Hyuk-jae加入董事会,希望提升竞争力。
2025-02-19阅读量1015三星
三星疑转攻1c DRAM,6月开发完成?
三星电子计划在今年6月前完成11纳米制程第六代1c DRAM的开发,在美光、SK海力士加速追赶之际,力拼保持产业龙头地位。
2022-04-18阅读量2894三星
三星电子缺乏新鲜血液
三星电子选择副董事长Jeon Young-hyun担任存储业务负责人。
2024-11-28阅读量1482三星
三星电子年底流片HBM4
三星电子将在今年年底开始第6代高带宽存储器(HBM4)的流片。
2024-08-19阅读量1537三星
三星明年2月7日推出Galaxy S25
三星电子已将下一代旗舰机Galaxy S25系列的发布日期定为明年2月7日。
2024-12-24阅读量1495三星
三星新技术,芯片尺寸缩小17%
2027年推出后置电源,尺寸缩小17%,效率和性能提升,预计Intel和台积电很快就会应用。
2024-08-23阅读量1937
三星升级西安工厂制造工艺
三星电子正在将西安工厂升级为286层(V9)NAND工艺
2025-02-13阅读量1671三星
三星人事调整,提高HBM产能
存储制造技术中心正在招募人才
2025-04-10阅读量1212三星
三星下一代HBM考虑采用无焊剂技术
业界消息称,三星电子正在为下一代HBM研究包括无焊剂在内的多种键合技术。
2025-03-06阅读量1539三星
三星2年内关停DDR3生产线
半导体业内透露,三星电子已经停止了DDR2内存的生产,并计划在今后两年内停止生产DDR3芯片。
2021-11-13阅读量3334三星

存储未来,赢得先机

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