三星先进制程紧追台积电：2025年推2纳米，2027年推1.4纳米

展望未来，三星表示，随着人工智能的发展持续，将进一步推动对于先进制程晶圆代工需求的情况下，预计未来高效能运算将主导三星的代工业务，预计其占比将大于40%。

2023-06-29阅读量1834三星

三星停产B-Die DDR4内存颗粒：曾是超频者最爱

三星还列出了采用10纳米级工艺技术制造的16 Gb A-die存储器件，这些器件用于构建伺服器和工作站所需的高容量32 GB UDIMM和其他存储器模块。

cnBeta· 2019-05-15阅读量2695

三星便携式SSD已降至最低价

8TB三星T5 EVO便携式SSD现在仅售400美元时，简直不敢相信。

2025-01-13阅读量1249三星

三星侵犯专利赔偿1.18亿美元

德克萨斯州马歇尔市的一个联邦陪审团周五裁定计算机内存公司Netlist在有关改进高性能存储产品数据处理技术的专利诉讼中， 1.18亿美元的损失来自三星电子。

2024-11-23阅读量1597三星

三星供应商前员工被起诉！涉嫌向中企泄漏关键技术

韩国三星电子子公司和半导体芯片相关设备供应商Semes的前员工，因涉嫌技术盗窃提供给中国晶圆设备商而被起诉。

2022-05-18阅读量2464三星

三星代理商：存储原厂将继续涨价

因存储原厂经营相当辛苦已积极减产，目前将继续涨价，目标涨到原厂的营运损平点为止，估计DRAM将再涨20％～30％，Flash再涨60％～80％。

2023-12-08阅读量1736

三星代工百度昆仑AI芯片，计划明年初量产

今日据外媒报道，百度和三星宣布，百度首款AI芯片昆仑已经完成研发，将由三星代工生产。该芯片使用的是三星14nm工艺技术，封装解决方案采用的是I－Cube TM。明年年初，昆仑芯片将实现量产。

techweb· 2019-12-18阅读量3007三星

三星今日发布新电源管理芯片PMIC，可用于DDR5 DRAM模块

​2021年5月18日，三星今日发布三款新电源管理芯片PMIC。这三款产品可用于DDR5 DRAM模块，在提高DRAM性能的同时，可将总功耗降至最低

2021-05-18阅读量3374三星

三星今年将让出半导体王位给英特尔？

随着DRAM和NAND闪存等存储器半导体市场需求减少、价格下滑，这对以非存储器半导体为主的英特尔来说相当有利，分析也指出，时隔3年，三星电子将让出半导体市场王位给英特尔。

半导体投资联盟· 2019-03-11阅读量2842

三星今年将推出3D HBM芯片封装服务

业内人士透露，三星电子公司将于年内推出高带宽内存 (HBM) 三维 (3D) 封装服务，该技术预计将出现在2025年推出的HBM4中。

2024-06-19阅读量1647三星