格芯和高通宣布延长长期协议以确保美国供应至2028年

格芯和高通宣布，各自子公司之前签订的现有战略性全球长期半导体制造协议的数量增加了一倍以上

2022-08-09阅读量2809

格芯100亿美元的成都晶圆厂彻底凉了：74员工N+1补偿

2017年5月，在与重庆谈判不成之后，格芯（Globalfoundries）宣布在成都投资100亿美元建设晶圆厂。不过这个项目没多久就遇到了困难，搁置了19个月之后，格芯成都工厂这下真的凉了，最后的74名员工最多N+1补偿之后将正式停业。

2020-05-18阅读量2312

格罗方德成美芯片法案第3家补贴对象，将获15亿美元

美国拜登政府19日宣布，晶圆代工厂格罗方德成为第三家获得《芯片与科学法案》核准补贴的芯片商，将授予15亿美元。

2024-02-20阅读量1726

格罗方德合作代工，为美国军事工业批量提供芯片

美国芯片代工厂商格罗方德（Globalfoundries）和SkyWater Technology当地时间周四表示，两家公司已达成协议，为美国军事工业生产半导体芯片并进行新技术的研发

凤凰科技· 2020-06-19阅读量3171

格科半导体、盛美半导体等多个集成电路产业项目开工

7月7日，上海临港新片区举行2020年重点产业项目集中开工仪式。据新民晚报报道，此次开工的产业项目共18个，总投资480亿元，达产产值约800亿元，包括多个集成电路产业项目。

新民晚报· 2020-07-07阅读量3135

机构：芯片业或持久低迷，资本支出暴砍近300亿美元

为应对可能比以往更久的需求低迷期，芯片制造商都正削减成本并调降资本支出计划

2022-11-18阅读量2034

机构：明年全球半导体营收恐跌破6000亿美元

据研调机构Gartner最新报告预估，今年全球半导体营收将达6180亿美元，年增4%，但受全球经济快速恶化及消费者需求疲软影响，明年营收预估将较今年衰退3.6%，跌破6000亿美元。

2022-11-29阅读量1898

机构：估2026年全球12吋晶圆厂设备支出将高达1190亿美元

受惠高效能运算(HPC)、车用电子的市场强劲，以及对存储需求的增加，将推动未来三年间每年设备资本支出达双位数的高成长率，预计至2026年将达到近1190亿美元的历史新高

2023-06-16阅读量1937

机构：今年全球半导体资本支出下修至1855亿美元

研调机构IC Insights最新报告下修今年全球半导体业资本支出年增幅预估，由原先预期的24%，降为21%，预期总金额将降至1855亿美元。

2022-08-24阅读量2411

机构：今年全球NAND闪存资本支出将涨至299亿美元

IC Insights预测今年NAND闪存资本支出将增长8%至299亿美元，超过2018年278亿美元的历史最高记录。

2022-03-17阅读量2580