三星本季将NAND产量提高30%，今年年底保持50%规模上限

行业透露，三星电子已将平泽园区和中国西安工厂NAND生产线的晶圆产量从今年第一季度环比提高了30%。

2024-04-16阅读量1834三星

三星曝光晶圆代工路线，年内实现6nm量产

8月1日消息 此前，三星使用7nm LPP制造工艺生产芯片，日前有消息称，三星有望在2019年下半年采用其精制的6nm LPP技术开始批量生产芯片。

与非网· 2019-08-02阅读量2615

三星暂停采购至8月底，年底前或不再采购

三星由于库存去化不如预期，近期供应链陆续收到三星通知，原订暂停拉货直至7月底的计划进一步延后到了8月底

2022-07-12阅读量2267三星

三星暂停平泽工厂的NAND Flash生产

2023-08-15阅读量1994

三星晶圆代工降价10%，抢单成熟制程

当前消费电子市场不佳，对晶圆代工厂形成压力，三星面临着海外出口萎缩和客户下单调整的压力，发动晶圆代工价格战抢单，锁定成熟制程，降价幅度高达10%，联电、世界先进也开始有条件对客户降价。

2023-04-18阅读量1989三星

三星晶圆代工营收首次超过NAND Flash

三星晶圆代工营收达55.8亿美元，超过NAND Flash闪存营收43亿美元，是三星半导体业务自2017年拆分后首次营收超越NAND Flash业务， 代表三星想让晶圆代工业务成为重要营收的努力有了初步成果。

2022-12-15阅读量2310三星

三星明年将量产搭载8个HBM的尖端封装

据韩媒Etnews报道，三星电子已经完成了「I Cube 8」的开发，这是一种可以集成多达8个高带宽存储器 (HBM) 的封装，并将于明年开始量产。

2023-06-09阅读量2410三星

三星明年完成3nm GAA工艺开发 性能大涨35%

尽管日本严格管制半导体材料多少都会影响三星的芯片、面板研发、生产，但是上周三星依然在日本举行了“三星晶圆代工论坛”SFF会议，公布了旗下新一代工艺的进展，其中3nm工艺明年就完成开发了。

快科技· 2019-09-11阅读量2542

三星新团队专注HBM4开发，欲重新夺回领先

三星新成立HBM团队3月开始从工作小组转为常设办公室，专注HBM4开发。

2024-05-08阅读量1896三星

三星新厂成本暴增超万亿韩元，原因被指向全球通胀

全球通胀加剧对三星电子重要投资项目也带来影响，位于韩国平泽的半导体工厂施工方正在调整建设合同价格，三星电子将承担额外成本超1万亿韩元

2022-12-21阅读量2082三星