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三星
存储芯片产线转生产CIS,应对DRAM价崩
12月16日韩国半导体业界指出,三星近期开始将京畿道华城13号产线(L13),部分从生产存储芯片转为生产CMOS影像感测器(CIS)。
2022-12-21
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2196
三星
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三星
和英特尔正在洽谈台积电代工合作
芯片产能不足成为近期热门话题,代工短缺是困扰设计厂最大的难题之一。据外媒最新报道称,英特尔正在考虑将一些芯片外包给台积电,以此来利用后者最先进的制程,比如7nm和5nm等先进技术。
闪德资讯· 2021-01-11
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2909
三星
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三星
发动晶圆代工价格战,成熟制程降幅高达1成
据台媒《经济日报》报道,三星传出发动晶圆代工价格战抢单,锁定成熟制程,降价幅度高达一成,三星来势汹汹,联电、世界先进也开始有条件对客户降价。
2023-02-13
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2353
三星
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三星
加入英伟达AI芯片供应商
2023-09-02
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1878
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三星
再挖台积电墙角,获Meta芯片订单
三星晶圆代工事业紧追台积电之际,传出三星再挖台积电客户,有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工订单,将采2纳米制程生产,成为三星第一个2纳米客户,也为台积电与三星在2纳米竞逐赛中增添话题。
2024-03-08
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2012
三星
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三星
从2021年Q1开始将闪存降价
近期,存储芯片涨价,产业蝴蝶效应明显,但是,这种情况可能被三星打破。据供应链人士透露,三星最快从2021年的第一季度开始发起闪存降价,相关人士表示,此举或许会引起产业链其它的厂商跟进,价格涨势或出现拐点。
闪德资讯· 2021-01-15
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3667
三星
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三星
为赶超市占率,修改路线规划
据外媒报道,三星为了保持自身技术先进,将跳过4nm工艺,直接由5nm跃升至3nm。而作为三星的代工竞争对手台积电,则是计划4纳米N4工艺在2023年实现完成。据报道,台积电还为了满足3nm芯片的生产需求投资了200亿美元,并计划2021年试产,2022年上半年大规模量产。
网络整理· 2020-07-03
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3126
三星
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三星
下周揭晓440亿美元美国芯片投资计划
三星电子准备最早下周揭晓 440亿美元美国芯片投资。知情人士透露,三星计划与美国商务部长雷蒙多一起在德州市概述这项专案。
2024-04-13
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1999
三星
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三星
、SK海力士高管赴美争取《芯片法案》豁免权
市场传出三星、SK海力士高层最近前往美国,希望争取《芯片与科学法案》的豁免权,或争取类似去年10月美国禁止先进芯片/设备出口至中国时,额外给予韩国厂商的一年缓冲期。
2023-02-08
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2018
三星
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三星
、SK海力士已开始订购DRAM和HBM相关设备
据财联社报道,由于内存半导体价格自2023年年底以来一直在上涨,韩国业内对该国内存半导体公司的投资回升预期越来越强烈,去年被推迟的设备订单或将在今年恢复。
2024-01-06
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1989
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