台积电独供苹果，三星电子抢夺其他订单

2023-09-02阅读量2179

台积电牵头成立服务性联盟，三星、SK海力士、美光等巨头已加入

晶圆代工龙头台积电27日于2022开放创新平台（OIP）生态系统论坛上宣布成立OIP 3DFabric联盟，该联盟提供全方位解决方案与服务以支持半导体设计、内存模组、基板技术、测试、制造及封装。

2022-10-28阅读量2254三星

台积电拒绝代工三星Exynos处理器

因尖端制程的良率过低，三星System LSI部门自研的Exynos处理器无法按时量产商用。

2025-01-16阅读量1856三星

台积电回应三星芯片追赶：有信心技术上持续领先

对于三星为追赶台积电，新建5nm芯片生产线的消息，台积电昨日给出回应：“不评论竞争对手任何动态，但有信心在技术持续领先”。

IT之家· 2020-05-23阅读量2271三星

台积电前研发高层跳槽至三星，负责先进封装业务

据韩媒BusinessKorea报道，三星近日聘请任职台积电长达18年、前研发副处长林俊成担任半导体（DS）部门先进封装业务团队副总裁，负责先进封装技术开发。

2023-03-10阅读量2294三星

台积电刘德音：美光的存储技术已经超越三星

据台媒《联合新闻网》消息，台积电董事长刘德音在近期召开的台湾半导体大会上提到「美光的存储技术已经超越三星」。

2021-12-10阅读量3112三星

台积电之野心——超越三星英特尔

在今年疫情中，台积电几乎没有放缓脚步，依旧按照原定计划走。像当下市场对5G的大量需求以及各大厂商在先进制程芯片的追逐，让订单和资金源源不断流向台积电，推高了该公司的业绩表现。

网络整理· 2020-08-03阅读量3314

台积电与三星的竞争，由先进制程扩展到先进封装领域

在苹果秋季发布会上，由台积电最先进5纳米制程所代工打造的苹果A14 Bionic处理器已先亮相，预计将搭载在苹果的新款iPhone手机与新一代iPad Air平板电脑上。

TechNews· 2020-09-17阅读量3149

台积电、三星公然造假？说好的4nm，其实还是5nm？

知名科技媒体、专业拆解分析机构TechInsights再爆大新闻——台积电和三星两大代工厂商放任客户宣称它们采用5nm工艺生产的产品为4nm工艺产品（也有行业媒体直接简化成台积电和三星造假）。

2022-08-23阅读量2578

台积电、Intel、三星等巨头争相研发3D封装关键技术：太难了

代工厂、设备供应商、研发机构等都在研发一种称之为铜混合键合（Hybrid bonding）工艺，这项技术正在推动下一代2.5D和3D封装技术。与现有的堆叠和键合方法相比，混合键合可以提供更高的带宽和更低的功耗，但混合键合技术也更难实现。

雷锋网· 2020-08-31阅读量2752