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据经济日报报道，业内有传出某老牌晶圆代工厂近期提前将明年第2季的部分8英寸代工产能，以竞标方式分配产能，若客户要求更多产能，也都以竞标方式争取。

 

据了解，竞标以片为单位，每片晶圆价格因此拉高三至四成。这些拉高的价格，都属晶圆厂利润，将陆续反映在毛利率上。

 

有业内人士表示，2017年至2018年的被动元件缺货热潮是竞标抢货的典型案例，当时不少厂商因无法满足所有客户需求，只能以竞拍方式进行。这次8英寸晶圆代工采取这种方式实数罕见，更突显IC设计业抢产能火爆的盛况。

 

据报道，有IC设计厂商透露，针对明年晶圆代工产能分配，某老牌晶圆代工厂的做法是，根据今年的下单量先打九折，例如IC设计客户今年投片量下10万片，明年只能分配到9万片，而且也会从明年1月1日起调涨价格，幅度约一成左右。

 

此外，依照不同利用制程、不同厂区，一片8英寸晶圆代工价格大约从300美元到600多美元不等，在这次竞标中，传出的加价幅度约在100至300美元之间。

 

业内人士表示，会参加晶圆产能竞标，主要有几个考量，一是竞标的额度，占整体投片量的比重并不高，但如果产品供应不足，客户会跑掉。虽然加价会增加成本，但有一部分可以转嫁给客户，另外，由于自身毛利率够高，成本增加尚在可以承受的范围。

 

用于电脑、智能手机，和汽车等终端的零部件正呈现出前所未有的“缺货”景象。而抢夺供应遍及各个领域——从玻璃基板等基础材料、到显示器等半成品部件。

 

中国台湾金宝电子的首席执行官Andrew Chen表示，“我们已经很久没有见过如此大规模的零部件短缺了”。他进一步指出，某些芯片的交货时间长达12个月。而许多零部件，如果现在订购，也需要等待六到八个月。

 

缺货尽管拉高了芯片制造价格，让相应的代工企业从中受惠，但另一方面，持续的缺货势必将冲击电子产品等一众终端厂商。

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