芯片产业作为国家重点扶持的产业，近期，伴随着芯片的短缺显得更加急迫，大力发展芯片是国之重策。作为国内芯片制造业龙头，也是设计公司的核心供应链企业，中芯国际肩上的担子更重了。

不就是缺芯片嘛！那就建厂造。据上市公司公告显示，中芯国际又要扩产了。中芯国际与深圳政府等合作开发12寸晶圆。根据协议，公司于本公告日期签订由深圳政府于2021年3月12日同意的合作框架协议，公司和深圳政府（透过深圳重投集团）（其中包括）拟以建议出资的方式经由中芯深圳进行项目发展和营运。

（图源中芯国际）

依照计划，中芯深圳将开展项目的发展和营运，重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务，旨在实现最终每月约40,000片12寸晶圆的产能。预期将于2022年开始生产。

据了解，本次待最终协议签订后，项目的新投资额估计为23.5亿美元。各方的实际出资额将根据第三方专业公司对中芯深圳所作评估而定。预期于建议出资完成后，中芯深圳将由本公司和深圳重投集团分别拥有约55%和不超过23%的权益，本公司和深圳政府将共同推动其他第三方投资者完成余下出资。

深重投集团成立于2019年5月，是深圳市国资委直管国有独资企业。深重投集团立足于服务深圳市产业结构优化升级，立足于服务深圳市战略性新兴产业的培育和孵化，立足于服务深圳市重大产业项目资源和人才团队引进，着力担当政府“有形之手”和市场“无形之手”之间的桥梁和纽带。

据介绍，中芯国际集成电路制造有限公司及其控股子公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团，提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。

中芯国际总部位于上海，拥有全球化的制造和服务基地。在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂，以及一座控股的300mm先进制程合资晶圆厂；在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm合资晶圆厂；在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂；在江阴有一座控股的300mm合资凸块加工厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务，同时在中国香港设立了代表处。

中芯国际继续扩产

作为国内晶圆厂的代表，中芯国际的投资及一举一动总是能牵动整个产业链的神经。近日，中芯国际集成电路制造(上海)有限公司发生工商变更，注册资本从21.9亿美元增加到至24.40亿美元，该公司由中芯集电投资(上海)有限公司全资持股。

目前，全世界面临着芯片短缺难题。芯片缺货最先从汽车产业蔓延到消费电子和其它行业，去年12月，大众汽车的减产新闻引起全球轰动，包括混合动力车型、新能源汽车和传统车均面临半导体部件短缺，没有芯片，汽车就像是少了大脑一样，无法运转。

不只是汽车行业，国外的游戏机行业、PC和平板对芯片需求暴涨，一时间，晶圆厂无法正常交货，缺芯涉及整个产业链。新年器件，地震、雪灾和火灾等新闻层出不穷，晶圆厂真的没辙了。有消息称，芯片短缺可能持续整个2021年。

以存储芯片为例，2020年底到现在，存储市场的需求虽然未大爆发，但是现货先涨，存储企业和炒货商纷纷囤货，这也侧面反映大家对2021年的存储需求看好，行业在第一季度的增长是大概率事件。有消息称，因为原厂的产能紧张，企业抬价也不一定拿到货。

如何帮助客户解决缺芯难题，当然，远水解不了近渴，但是也得扩产。芯片厂的建设周期长，短则至少三个月，长则一年，还得买设备，调机器，测试和生产等，一年时间能用上就不错了。

2020年12月4日，中芯国际发布公告，旗下全资子公司中芯国际控股有限公司（以下简称“中芯控股”）、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）和北京亦庄国际投资发展有限公司（以下简称“亦庄国投”）订立合资合同以共同成立合资企业。

根据官方介绍，中芯京城项目总投资约为 497 亿元，将分两期建设，一期项目计划于 2024 年完工，建成后将达成每月约 10 万片 12 英寸晶圆产能。中芯京城一期项目建设规模约 24 万平方米，包含 FAB3P1 生产厂房及配套建筑、构筑物等。

据介绍，合资企业将从事发展及运营聚焦于生产28纳米及以上集成电路项目，该项目将分两期建设，项目首期计划最终达成每月约100000片的12英寸晶圆产能。

“我们从 1 月 8 日开始动工，5 个分包队伍春节期间都没有停工，”中芯京城一期项目经理部项目经理闫超介绍道，“目前项目正在打基础桩，总共是 4887 根，已经完成了 3200 根，预计 2 月底全部完成。”

据中芯国际官网显示，中芯国际在上海、北京、天津和深圳拥有多个 8 英寸和 12 英寸生产基地，截至 2019 年末，上述生产基地的产能合计达每月 45 万片晶圆(约当 8 英寸)。2019 年中芯国际市场份额约 5%，位列全球第 5，在国内市场份额为 16%，位列全球第 2，在大陆晶圆代工厂中排名第一。

目前，半导体行业产能危机依旧，中芯国际晶圆的销量增加、平均售价上升，受益于晶圆代工产能紧张，成熟制程需求旺盛。

中芯国际联合首席执行官赵海军博士和梁孟松博士评论说：“目前晶圆代工行业产能紧张，特别是对成熟制程的需求依然强劲，预计公司成熟产能将持续满载。为了满足客户需求，公司预计今年资本开支为43亿美元，其中大部分用于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺，北京新合资项目土建及其它。”

产能建设方面，中芯国际计划今年成熟12英寸产线扩产1万片，成熟8英寸产线扩产不少于4.5万片。在实体清单影响下，公司会考虑加强第一代、第二代FinFET多元平台开发和布建，并拓展平台的可靠性及竞争力。”据相关人士透露，中芯国际 8 英寸扩产中所购买的大多为新设备，且相关订单早已敲定，剩下的工作只是交付和装载工作。

短期内聚焦14nm订单，12寸晶圆属于高端项目

3月初，中芯国际发布公告称与荷兰ASML达成一笔12亿美元的DUV光刻机的购买协议，而非先进工艺的EUV光刻机。而根据最新的报道称，中芯国际正在努力重新获得订单，特别是其14nm FinFET工艺订单。

虽然目前中芯国际无法获得最先进的EUV光刻机，但是国内的14nm制程订单丰盈，也算是公司盈利赚钱的好项目。有消息称，中芯国际14nm制程工艺产品良率已追平台积电同等工艺，水准达约 90%-95%，订单是应接不暇，几乎满载。

目前，中芯国际的销售收入大部分来自于28nm和以上的纳米制程收入，14nm芯片的销售额占比不算多，但是进步空间大。根据中芯国际此前披露的财报显示，14/28nm工艺在2020年第四季度收入占比下降至5%，低于上季度的14.6%。

在先进制程方面，中芯国际联合CEO赵海军曾表示，经过三年的积累，FinFET工艺已经取得了不错的成绩，N+1已经进入了风险量产，但是在外部因素的影响下，去年四季度起FinFET的产能利用率不足，爬坡需要时间，营收奉献尚未达到预期水准，折旧又对公司整体的盈利造成了负担。

最近中芯国际买到了新设备，产能肯定要起来的，中芯国际希望14nm FinFET工艺节点上更上一层楼，14nm FinFET工艺并非最先进，但是在国内是最顶级的了！中芯国际第一代14纳米FinFET技术已经取得了突破性进展，是国内最先进的技术。

据介绍，中芯国际研发的FinFET技术将主要应用于5G、高性能计算、人工智能、物联网、消费电子及汽车电子等新兴领域，仍在进一步扩大公司产品和服务的应用范围。

近期的8寸晶圆缺货无疑是加剧了中芯国际的扩产步伐，晶圆也是几乎月月涨价，客户叫苦连天。12寸晶圆是比8寸更高端的工艺，是未来增长最快的一块之一。随着物联网、人工智能和5G产业的发展，行业对12寸晶圆需求是与日俱增的。专业人士表示，芯片和晶圆的短缺可能持续到2022年，虽然远水解不了近渴，但是也得扩产。

短期内聚焦14nm订单是中芯国际的无奈之举，但是基本上最佳答案了，毕竟目前的设备只能坐到14nm这样的高制程了，12寸晶圆项目的开发将大幅提升中芯国际的产能。

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