中微半导体主要的业务是蚀刻机、MOCVD等设备，它们与光刻机一并被称为半导体工艺三大关键设备。

根据台积电的工艺路线图，2020年Q3季度就要试产5nm工艺了，这一代工艺会全面应用EUV光刻技术。除了光刻机之外，蚀刻机也是半导体工艺中不可缺少的一步，在这个领域中国半导体装备公司也取得了可喜的进步，中微半导体的5nm蚀刻机已经打入台积电的供应链。

 日前在某论坛上，中微半导体提到了该公司正在跟随台积电按照摩尔定律的发展走，后者的3nm工艺已经研发一年多了，预计2021年初就要试产。

中微半导体蚀刻机已经做到了5nm级别，据介绍，等离子体刻蚀机是芯片制造中的一种关键设备，用来在芯片上进行微观雕刻，每个线条和深孔的加工精度都是头发丝直径的几千分之一到上万分之一，精度控制要求非常高。

半导体工艺的技术水平是由光刻机决定的，所以中微半导体做5nm蚀刻机并不等于能做5nm光刻，但是这个领域的进展依然意义重大，先进的蚀刻机售价也要数百万美元，而且一条生产线要使用很多台蚀刻机，总价值依然不可小觑。