2019年SEMI产业策略研讨会（Industry Strategy Symposium--ISS 2019）在开幕主题演讲中指出数据的巨大增长，Fab厂每天收集超过50亿个传感器数据点，挑战在于将大量数据转化为有价值的信息，摩尔定律并没有终结，计算效益的新模型仍然来自摩尔定律以及用于传统、深度学习、神经形态学和量子计算的Si/CMOS技术的进步。

客户希望应用程序不断改进，问题在于芯片行业是否正在快速发展以满足这些期望。目前正在经历经济周期的高峰期增长，未来全球经济很可能继续衰退。虽然半导体MSI增长将在2019年和2020年明显放缓，但半导体行业在长期内仍然健康发展，半导体行业的结构性在发生变化，特别是对于memory的变化、摩尔定律的成本增加以及参与者更少。

DRAM市场表现出波动性，2019年NAND市场可能为负，但non-memory预计将加速，主要是因为内容增加和价格上涨。总体而言，长期来看增长趋势良好，复合年增长率（2017年至2022年）为5.1％，超过2011年至2016年的复合年增长率2.6％。在经历了2018年13.4%的强劲销售额增长后，预计2019年增长率为2.6％，2020年8％和2021年为负。

2019年，Memory是主要的放缓因素，模拟、功率、逻辑和其他行业仍将继续发展。2018年的半导体设备预测从20％（2018年1月）下调至14％（2018年12月），2018年的销售预测从8％上调至15％。预计2019年上半年销售额将放缓，但下半年增加至4％以上，2019年整体将下降2.7％。半导体设备销售额预计将从2018年的14％下降到2019年的-10％。

基于强劲的MSI以及由于并购，晶圆代工材料供应商变得更大，使得该行业迎来了发展的好时机，晶圆代工材料的前景良好。

由于互连设备的大规模增长，对处理能力和存储的需求很大，半导体行业将继续扩张。预计数据将从2018年的约40ZB迅猛增长到2020年的50ZB，再到2026年的163ZB。

DRAM、3D NAND和逻辑等主要技术正在应对电路规模的挑战。根据2015年至2020年的趋势数据，DRAM (Mb/chip)的密度趋于稳定，因此DRAM要提升密度就需要引入EUV光刻技术。对3D NAND而言，存储容量的需求导致了层数和层高比的提升，这主要是等离子体蚀刻所关注的。

闪德君认为：展望未来，各种主要因素都不会改变太多。未来充满了我们前所未有的机遇和挑战，我们相信最好的还未到来。