华邦电宣布与力成科技合作开发2.5D及3D先进封装 ssd新闻存储新闻

华邦电宣布与力成科技合作开发2.5D及3D先进封装

2023-12-21

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半导体存储解决方案厂商华邦电20日宣布，与半导体封测厂力成科技签订合作意向书，两家公司将共同开发2.5D及3D先进封装业务，抢攻先进封装市场。

华邦电表示，随着AI技术快速演变，市场对高带宽及高速运算的需求激增，进而带动先进封装及异质整合技术的需求。华邦电做为存储业界领先者，携手业界封测领导厂商力成科技共同引领此技术浪潮，以提供异质整合封装技术。

华邦电强调，本合作业务开发专案之合作方式将由华邦电提供CUBE (客制化超高带宽元件) DRAM，以及客制化硅中介层(Silicon-Interposer)、同时整合去耦电容(Decoupling Capacitor )等先进技术，搭配力成科技所提供之2.5D及3D封装服务，使得这项战略合作能够助力市场对先进封装的强烈需求，以符合客户期望。

华邦电进一步指出，创新之硅中介层技术与力成科技2.5D及3D异质整合封装技术结合后，将完整达成高效能边缘AI运算的需求。其中，搭配华邦最新发表的CUBE，若选择利用3D堆叠技术并结合异质键合技术(Hybrid Bond)，将可满足边缘AI运算装置不断成长的存储需求，是华邦电达成跨平台与介面部署的重要一步。

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